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LG CNS, ‘차세대 디지털신분증’ 세계 표준 수립 주도한다

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Tuesday, September 01, 2020, 17:09:09

국내 기업 유일 DID 국제기구 운영위원회 참여

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG CNS가 전 세계 어디서나 통하는 ‘차세대 디지털신분증’ 개발에 한 발 더 앞장서게 됐습니다.

 

LG CNS는 분산신원확인(DID) 글로벌 기구 ‘트러스트 오버 아이피 재단(ToIP재단)’ 운영위원회 멤버로 지난 8월부터 참여한다고 1일 밝혔습니다. ToIP재단은 지난 5월 글로벌 신원인증 체계 국제 기술 표준과 정책 수립을 위해 설립됐습니다.

 

현재 ToIP재단에는 110여 개 기업과 기관이 참여하고 있습니다. DID 기술 표준 분야에서 세계에서 가장 규모가 큰 협의체로 꼽힙니다. 운영위원회에는 IBM, 마스터카드, 캐나다 브리티시컬럼비아주, 액센추어, 에버님 등 19개 글로벌 기업과 공공기관이 함께합니다. 국내 기업 중에서는 LG CNS가 유일합니다.

 

운영위원회는 매월 1회 전체회의를 열고 DID 표준 및 프로토콜, 거버넌스 등에 대한 의견을 수렴하고 최종심의 및 의사결정을 진행합니다. LG CNS는 자체 블록체인기술과 DID 표준안에 대한 의견을 제시할 계획입니다. 또한 블록체인 플랫폼 모나체인(Monachain) 기반 DID플랫폼을 구축하는데 ToIP재단 표준기술을 활용할 예정이다.

 

DID는 블록체인 기술로 신원을 증명하는 기술입니다. 신원인증 한 번을 거치면 다양한 기관에서 추가 인증 없이 서비스를 이용할 수 있습니다. 세계 어디서나 쓰이는신분증 개발을 가능케 할 기술로 주목받고 있습니다.

 

LG CNS는 지난 5월 DID 글로벌 표준 수립에 기여하기 위해 DID 분야 전문기업 에버님과 업무협약을 체결한 바 있습니다. 이를 통해 두 기업은 표준 수립에 기여하고 국제운전면허, 여권 등을 대체할 새로운 인증 체계를 블록체인 기술로 구현하는데 협력하고 있습니다.

 

이준원 LG CNS 솔루션사업개발담당은 “ToIP재단 운영위원회 참여는 LG CNS가 블록체인 분야에 있어 글로벌 수준으로 올라왔다는 것을 입증하는 것”이라며 “세계적으로 통용될 수 있는 블록체인 기반 DID 솔루션과 서비스 모델을 만들 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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