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GC녹십자웰빙 "'라이넥', 렘데시비르와 코로나19 치료 효과 유사"

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Monday, September 07, 2020, 10:09:59

족제비실험 진행.."폐조직·비강세척액서 코로나19 증식 억제 효과 확인"

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣGC녹십자웰빙이 자사의 태반주사제 '라이넥'을 사용한 코로나19 항바이러스 동물시험 결과를 공개했습니다.  

 

GC녹십자웰빙(대표 유영효)은 충북대학교 의과대학 연구팀과 공동으로 인태반가수분해물 ‘라이넥’ 항바이러스 효과를 연구한 결과, 전 세계적으로 코로나19 치료에 사용되는 약물과 유사한 수준의 바이러스 증식 억제 효능을 확인했다고 7일 밝혔습니다. 

 

라이넥은 GC녹십자웰빙이 국내 최초로 식품의약품안전처로부터 인태반가수분해물로 품목 허가를 받은 제품입니다. 이번 연구는 건강한 족제비(페렛)에 인위적으로 코로나19 바이러스를 감염시킨 후, 라이넥과 렘데시비르, 트루바다를 각각 투여해 바이러스를 측정하는 방식으로 진행됐습니다. 

 

GC녹십자웰빙에 따르면 라이넥은 2종의 항바이러스제와 동등한 효력을 보였습니다. 코로나19 바이러스를 공격접종한 모든 군에서 감염 후 4일차까지 체중감소와 체온상승 등 코로나19 감염 증상을 나타냈는데요. 라이넥과 항바이러스제를 투여한 경우 음성대조군에 비해 6일부터 12일차까지 증상이 점차 개선되는 양상을 확인했습니다.  

 

특히 코로나19 감염 6일차에 라이넥 투여군이 렘데시비르 군과 유사한 정도로 바이러스 증식을 감소시켰습니다. 폐조직에서는 감염 3일차에, 코의 비갑개부(nasal turbinate)조직에서는 6일 차에 바이러스양의 감소가 나타났다고 알렸습니다. 

 

이와 함께 라이넥과 트루바다를 투여한 족제비 폐조직에서는 감염 3일차에 면역물질인 인터페론알파(IFN-α)와 베타(IFN-β)가 증가(p<0.05) 했습니다. 

 

6일차에는 라이넥 투여군이 렘데시비르와 트루바다보다 더 높은 발현을 보이기도 했는데요. ‘T helper 세포(T helper-17 세포군)’에 의해 유도되는 사이토카인인 IL-17도 감염 6일차에 라이넥과 트루바다군에서 증가해 면역증강에 따른 바이러스 감소 효과를 확인할 수 있었다고 회사는 설명했습니다. 

 

GC녹십자웰빙 연구진은 “이번 연구는 동물모델에서 코로나19에 대한 치료적 효과를 직접적으로 타 항바이러스제와 비교해 입증했다는 점에서 의미가 크다”며 “라이넥 성분 중 항바이러스에 직접적인 작용이 기대되는 엑소좀 내 특이적인 핵산물질 후보를 발굴하여 명확한 기전을 규명하는 막바지 연구를 진행하고 있다”고 말했습니다. 

 

한편 라이넥의 항염증과 통증억제 효과에 대해서는 항산화 작용과 염증성 사이토카인(TNF-α, COX-2) 발현 억제 작용이 이전 연구를 통해 입증된 바 있습니다. 

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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