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“집콕 가전 인정”...LG 디오스 광파오븐, 올해 판매량 30% 성장

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Wednesday, September 09, 2020, 10:09:00

8월 판매량 1년 전보다 2배 늘어..코로나19 ‘집콕 가전’ 수요 흡수

 

인더뉴스 이진솔 기자 | ‘인공지능쿡’ 기능을 적용한 LG전자 ‘디오스 광파오븐’이 올해 들어 가파른 성장세를 보이고 있습니다.

 

9일 LG전자에 따르면 올해 초부터 지난달까지 디오스 광파오븐 누적 판매량은 지난해 같은 기간 대비 약 30% 증가했습니다. 지난 8월 한 달 판매량은 지난해 같은 기간 대비 2배 수준입니다.

 

LG전자는 최근 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 집에 머무르는 시간이 늘면서 요리를 즐기는 소비자들이 디오스 광파오븐을 ‘집콕 가전’으로 선택하고 있다고 분석했습니다. 편의기능인 인공지능쿡도 성장세를 견인하는 요소라고 설명했습니다.

 

해당 기능은 와이파이(Wi-Fi)를 탑재한 광파오븐에 스마트폰 ‘LG씽큐(LG ThinQ)’ 앱(응용 프로그램)을 연동시키면 실행됩니다. 스마트폰 카메라로 풀무원식품 간편식 바코드를 찍으면 광파오븐이 자동으로 조리법을 설정합니다. 지원하는 풀무원식품 간편식은 총 41종입니다.

 

디오스 광파오븐은 오븐, 에어프라이, 그릴, 전자레인지, 발효기 등 9가지 조리기기를 갖춰 다양한 요리를 소화합니다. 또한 내부공간을 청소하는 기능 ‘멀티클린’을 지원합니다.

 

윤경석 H&A사업본부 키친어플라이언스사업부장 부사장은 “인공지능쿡 등 차별화된 기능을 갖춘 디오스 광파오븐을 앞세워 집에서 요리를 즐기는 소비자가 색다른 편리함을 경험할 수 있도록 할 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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