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테크팩솔루션, 용해로 설비 확장에 350억 투자…“친환경 유리병 시장 선점"

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Tuesday, January 19, 2021, 09:01:09

유리병 수요 증가에 대비한 선제 대응

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ동원그룹의 포장재 계열사이자 국내 최대 유리병 생산기업인 테크팩솔루션(대표 서범원)이 다가올 친환경 유리병 시장을 선점하기 위해 용해로 설비 확장에 350억원을 투자했습니다.

 

테크팩솔루션은 19일 전북 군산공장에서 군산 1호 용해로 설비 확장을 성공적으로 완료하고, 재가동을 위해 용해로에 새 불씨를 넣는 행사인 화입식을 가졌습니다. 이날 행사에는 김남정 동원그룹 부회장과 서범원 테크팩솔루션 대표 등이 참석했습니다.

 

테크팩솔루션은 2003년 가동을 시작한 군산 1호 용해로 보수 시기를 맞아 350억원을 투자해 단순 유지 보수를 넘어 대규모 설비 확장을 진행했습니다. 설비 확장을 통해 테크팩솔루션의 연간 유리병 생산량은 기존 25만 3000톤에서 26만 4000톤으로 1만1000톤이 늘어났습니다. 또 국내 최초로 전기 자동화 제병기와 함께 고해상도 화상 기술을 도입한 '최첨단 AI 자동 품질 검사기'로 스마트팩토리의 기반을 다졌습니다.

 

테크팩솔루션은 2019년 환경부가 유색 페트병 사용을 제한하는 자원재활용법 개정안을 예고함에 따라 업계 최초로 맥주 페트병을 대체할 수 있는 친환경 초경량 유리병을 개발했습니다. 최근 투명페트병 분리배출 의무화에 따라 생수 유리병의 상용화 방안을 모색하는 등 친환경 패키징 시장에 선제적으로 대응해나가고 있습니다.

 

특히 이번 설비 확장 과정에서 용해로의 연소 방식을 산소 연소 방식으로 변경해 친환경적 측면을 더욱 강화했습니다. 일반적인 용해로는 공기 연소 방식으로 용해 과정에서 대기오염 물질인 질소산화물이 생성되지만, 산소 연소 방식은 공기 중에서 질소를 제거하고 산소만으로 연소를 진행해 질소산화물이 생성되지 않아 친환경적이기 때문입니다.

 

또 분리수거된 유리병은 세척 후 재사용이 가능하고, 내구연한이 끝났을 경우에는 다시 유리물로 녹여 새로운 유리병으로 재생산이 가능하기 때문에 다른 포장재보다 친환경적입니다.

 

서범원 테크팩솔루션 대표는 화입식에서 “최근 친환경 포장재가 선택이 아닌 필수 과제로 떠오름에 따라 전면 재활용이 가능한 친환경 유리병에 대한 수요는 중장기적으로 크게 증가할 것”이라며 “이번 용해로 설비 확장을 통해 급변하는 유리병 시장 환경에 대비할 수 있게 되었다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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