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룽투코리아 "올해 신작 게임 6종 출시…역대 최대 라인업"

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Thursday, January 21, 2021, 11:01:42

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ룽투코리아(대표 양성휘)가 최대 기대작 ‘블레스 이터널’을 포함한 올해 신작 6종의 모바일게임 라인업을 21일 공개했다.

 

회사 관계자는 “지난 2015년부터 연평균 2~3종의 신작 게임을 출시해온 바 있는데 올해 6종의 신작 게임을 출시할 예정이다”라며 “대작 ‘블레스 이터널’과 함께 역대 최대인 6종의 게임이 출시되는 만큼 올해 신작 게임 흥행에 따른 최대 실적 달성이 기대된다”고 강조했다.

 

룽투코리아는 올해 신작 모바일 게임을 상반기에 3종, 하반기에 3종 출시한다는 계획이다.

 

상반기에 룽투코리아 최초의 세로형 게임인 ▲‘협객도’를 시작으로 판타지풍 캐주얼 MMORPG ▲‘극광’과 지난 2019년에 출시한 ‘보스레이브’ 개발사의 차기작인 ▲‘L프로젝트(가칭)’를 차례로 선보일 예정이다.

 

하반기에는 일본 인기 애니메이션 IP ‘오르텐시아 사가’ 기반으로 제작 중인 ▲‘창기’와 최대 기대작 ▲‘블레스 이터널’을 출시한다. 또한 ▲수집형 RPG ‘방패용사’도 하반기 출시를 목표로 하고 있다.

 

이 중 올해 최대 기대작인 ▲‘블레스 이터널’은 룽투코리아 모회사 룽투게임즈가 지난 2017년부터 심혈을 기울여 개발 중인 게임이다. 네오위즈 대표 온라인게임 IP ‘블레스’를 활용해 제작한 모바일 MMORPG 대작으로 출시 전부터 흥행 기대감이 매우 높은 상황이라고 회사 측은 설명했다.

 

이홍의 룽투코리아 게임사업본부장은 “지난해 출시한 게임 ‘용의기원’, ‘카이로스’, ‘탄성’은 현재까지도 꾸준한 트래픽을 보여주고 있다”라며 “올해 다수의 신작 출시가 예정되어 있는 만큼 원활한 게임 서비스를 진행할 수 있도록 운영에 최선을 다하겠다”고 말했다.

 

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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