검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

대우건설, 건설현장 비대면 협업 솔루션 ‘COCO’ 개발 완료

URL복사

Tuesday, February 09, 2021, 09:02:45

건설현장 작업 히스토리 보존으로 향후 빅데이터 활용 및 분석 가능

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ대우건설(대표이사 김형)은 건설현장에서 근로자 간의 비대면 협업 환경을 지원하기 위해 사진 기반의 협업 솔루션인 COCO(Co-work of Construction)을 개발 완료했다고 9일 전했습니다.

 

COCO는 코로나로 인한 비대면 시대에 건설현장의 신속하고 정확한 소통을 돕기 위해 개발된 애플리케이션으로 현장의 이슈나 위험요소 등을 사진으로 촬영한 뒤 사용자와 공종태그를 선택해 담당자에게 조치 요청할 수 있습니다.

 

또한 업무가 완료되기까지 전 상황을 실시간으로 추적관리 할 수 있습니다. 사용자는 협업 과정에서 생성한 모든 사진을 현장별, 작성자별, 공종 태그별로 다운로드하거나 사진대지 보고서로 자동 출력할 수 있습니다.

 

COCO의 기능 중 단체 대화방 개설, 사진 파일 전송, PUSH 알림 등 기본 내용은 일반 SNS와 유사하지만 건설현장에 필요한 서비스 환경을 기반으로 업무 편의성에서 차별을 두었습니다.

 

사용자는 가입된 그룹방에 한해 그룹방에 들어가지 않아도 다른 사람의 글과 사진을 검색하거나 필터링할 수 있어 자료 파악이 용이합니다. 아울러 해당 그룹 초대 이전의 작업 이력을 모두 열람할 수 있고 그룹방에서 나간 후 다시 초대 받더라도 그동안의 모든 업무 이력을 확인 가능합니다.

 

이밖에도 현장 및 업무별로 멤버 관리, 원터치 사진 촬영 및 편집 기능 등으로 건설현장의 불필요한 업무 시간을 단축하고 협업의 효율성을 높였습니다. 또한 사진 캡쳐 방지 기능으로 현장 정보의 외부 유출이 어렵고 업무와 사생활을 분리하여 컴플라이언스 리스크도 차단할 수 있습니다.

 

대우건설은 지난해부터 국내 21개 현장에 COCO의 테스트 버전을 배포해 시범운영 했고 사용자의 피드백을 받아 수정·보완 작업을 완료했습니다. 매일 보고해야 하는 작업일보와 사진대지 등을 좁은 모바일 화면보다 넓은 PC환경에서 작업하고 싶다는 사용자의 의견을 반영해 PC버전도 추가됐습니다.

 

대우건설 관계자는 “기존에는 현장에서 촬영한 사진과 업무 내용을 통합 관리하기 쉽지 않았다”며 “COCO는 건설현장의 업무 커뮤니케이션에 최적화된 인터페이스로 설계돼 사용 방법이 간편하고 사진으로 모든 업무를 수집할 수 있어 건설현장의 안전관리와 위기상황 대응뿐 아니라 향후 빅데이터 분석 관점에서도 큰 도움이 될 것”이라고 말했습니다.

 

COCO는 회사 직원뿐 아니라 협력사 직원들도 이용할 수 있어 현장 관련 작업자들이 함께 소통하기에 탁월하고, 데이터 축적이 용이해 작업 히스토리를 보존할 수 있습니다. 또한 이후 빅데이터 활용 및 분석이 가능합니다.

 

대우건설 관계자는 “건설업의 최우선 기본과제이자 원칙인 안전 및 품질관리에 철저하고 기업문화로서 컴플라이언스 준수를 정착시키기 위한 정도경영의 일환으로 이번 솔루션을 개발하게 됐다”며 “오랜 기간의 스마트건설 기술개발과 현장 적용으로 쌓은 노하우를 바탕으로 현장에서 발생하는 리스크를 최소화하고 현장 공정관리 및 안전분야 강화에 큰 도움이 될 것으로 기대한다”고 했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너