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“코로나라 고향 안 가요”...설 세뱃돈 신권교환 ‘반토막’

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Wednesday, February 10, 2021, 10:02:03

한국은행, 연휴 전 10영업일간 시중에 4.7조 공급

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ시민들이 한국은행 창구에서 바꿔 간 신권 규모가 작년의 절반 수준에 그쳤습니다.

 

신권은 주로 설 명절에 세뱃돈·용돈으로 쓰이는데, 코로나19 확산으로 고향 방문 계획이 줄어들자 신권교환도 감소한 것으로 보입니다. 지난 5일 한국갤럽이 발표한 자료에 따르면 ‘설 연휴 고향 방문을 계획 중’인 사람은 단 12%에 불과했습니다.

 

한은에 따르면 지난달 28일부터 9일까지 시민들이 한은 발권국 창구를 통해 지폐를 새 돈으로 바꿔간 건수는 약 3320건입니다. 설 연휴 직전인 10일을 포함하더라도 작년 설 연휴 교환실적(7090건)의 절반 정도에 불과할 전망입니다.

 

설 연휴 전 10영업일 동안 시중에 풀린 돈도 작년보다 줄었습니다. 한은이 1월 28일∼2월 10일 금융기관에 공급한 화폐(순발행액)는 4조 7475억원으로, 작년 동기 대비 8814억원(15.7%) 감소했습니다.

 

순발행액은 한은이 발행한 돈에서 한은 금고로 다시 돌아온 환수액을 뺀 금액입니다. 한은은 1월 28일∼2월 8일 공급 실적과 2월 9∼10일 예상 공급액을 더해 순발행액을 계산했습니다.

 

올해 이 기간 한은이 발행한 화폐는 5조 183억원, 환수액은 2708억원입니다.

 

한국은행은 “사흘간의 설 연휴 기간이 지난해와 같았으나 연휴 중 사회적 거리 두기로 고향 방문을 자제하고, 5인 이상 사적 모임이 금지됨에 따라 순발행액이 작년보다 줄었다”고 설명했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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