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삼성전자, 내달 17일 주총 개최...사상 첫 온라인 중계

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Tuesday, February 16, 2021, 11:02:04

3월 7일부터 16일까지 전자투표시스템 통해 의결권 행사
올해 처음 온라인 중계 도입해 실시간으로 주주총회 참여 가능

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자(대표 김기남·고동진·김현석)가 올해 처음으로 정기 주주총회 온라인 중계를 시행합니다.

 

16일 삼성전자에 따르면 오는 3월 17일 경기도 수원컨벤션센터에서 제52기 정기 주주총회를 개최합니다.

 

이번 주주총회 안건에는 특별배당금 성격의 10조 7000억원(주당 1578원)이 더해진 제52기 기말배당을 포함한 제52기 재무제표 승인 건이 상정됩니다.

 

또, 박병국, 김종훈 사외이사와 김기남, 김현석, 고동진 사내이사의 재선임 안건이 상정되며, 감사위원회 위원이 되는 김선욱 사외이사의 재선임은 별도 안건으로 진행됩니다. 이와 함께 올해 이사 보수한도 승인 건도 진행될 예정입니다.

 

삼성전자는 지난해부터 주주들이 주주총회에 직접 참석하지 않아도 의결권을 행사할 수 있도록 전자투표 제도를 도입했습니다. 주주들은 3월 7일 오전 9시부터 16일 오후 5시까지 전자투표에 참여할 수 있습니다.

 

주주들은 전자투표시스템(http://evote.ksd.or.kr)에서 주주 정보를 등록한 후, 소집공고와 의안별 상세내역 등을 확인하고 의안별로 ‘투표행사’ 버튼을 통해 의결권을 행사할 수 있습니다.

 

예탁결제원 전자투표시스템은 올해부터 주주들의 이용 편의를 위해 24시간 전자투표를 할 수 있도록 했습니다.

 

삼성전자는 주주 편의를 위해 올해 처음으로 온라인 중계를 도입합니다. 3월 초 삼성전자 홈페이지를 통해 온라인 중계 사전 신청 안내가 나갈 예정입니다.

 

주주들은 별도로 마련된 사이트를 통해 온라인 중계 참여를 신청하고 안건별 질문도 사전 등록할 수 있습니다. 신청 기간은 전자투표 참여 기간(3월 7일 오전 9시~16일 오후 5시)과 같습니다.

 

신청한 주주들은 주총 전과정을 실시간으로 시청하고 질문도 할 수 있습니다. 다만, 현행법상 주총 당일 온라인 중계를 시청하면서 주총 안건에 대해 온라인으로 투표하는 것은 불가능하기 때문에 사전에 전자투표를 통해 의결권을 행사하거나 의결권 대리행사를 신청해야 합니다.

 

한편, 삼성전자는 이번 주주총회에서 지난해보다 강화된 코로나19 방역 조치를 갖춰 주주들의 안전과 건강을 위해 만전을 기할 예정입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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