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삼성전자, 17일 ‘갤럭시 어썸’ 언팩...사상 첫 갤럭시 A시리즈 온라인 진행

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Wednesday, March 10, 2021, 09:03:36

갤럭시A52·A72 공개..프리미엄급 성능 다수 탑재

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자 중저가폰인 갤럭시 A52와 갤럭시A72 등 언팩 행사를 엽니다. 

 

10일 삼성전자는 갤럭시A 시리즈 온라인 행사를 오는 17일 오후 11시(미국 동부시간 오전 10시) 개최한다는 내용의 초대장을 글로벌 미디어와 파트너사에 발송했습니다. 삼성전자는 “모든 사람에게 갤럭시 만의 놀라운 경험을 제공하는 최신 갤럭시 기기를 공개한다”고 설명했습니다.  

 

삼성전자가 갤럭시A 시리즈 언팩 행사를 진행한 것은 이번이 처음입니다. 미국 정부 제재로 글로벌 시장에서 화웨이의 입지가 위축되고, 국내 시장 역시 LG전자 스마트폰 사업 철수 검토 등으로 내부에서 중저가형 스마트폰 시장의 중요성이 높아진 것으로 분석됩니다. 

 

이번 언팩에서 삼성전자는 ‘갤럭시A52’, ‘갤럭시A72’를 공개할 예정입니다. 갤럭시A52(6.5인치 화면)와 갤럭시A72(6.7인치 화면)에는 그동안 플래그십 모델에만 들어갔던 광학식 손떨림 방지(OIS), IP67 등급 방수·방진, 90Hz 화면 주사율 등이 적용됐을 것으로 점쳐집니다.

 

두 모델 모두 6400만 화소 광각 메인 카메라를 포함한 쿼드(4개) 카메라, 화면 내 지문 인식 센서를 탑재했습니다. 특히 상위 모델인 갤럭시A72에는 갤럭시A 시리즈 최초로 최대 30배 ‘스페이스줌’ 카메라 기능이 탑재될 것으로 전망됩니다. 국내에서는 두 모델 모두 5G를 지원하는 모델로 2분기 내 출시가 예상됩니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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