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KT, AI 로봇으로 관광 도시 부산에 진출한다

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Thursday, April 08, 2021, 10:04:44

부산지역 호텔업계 관계자 대상..‘AI로봇·AI호텔 시연 행사’ 개최
AI 호텔로봇과 AI 서빙로봇..AI 호텔 등 호텔 전용 AI 솔루션 선봬

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣKT가 AI 로봇으로 관광 도시 부산에 진출합니다. 

 

KT(대표이사 구현모)는 지난 7일 오후 부산광역시 부산진구 e스포츠아레나에서 부산지역 호텔업계 관계자들을 대상으로 KT ‘AI 호텔로봇’과 ‘AI 서빙로봇’, 국내 유일 호텔 전용 인공지능서비스 ‘AI 호텔’ 등 호텔 전용 AI 솔루션 시연 행사를 개최했습니다.

 

코로나 19 장기화에 따라 호텔 업계에도 비대면(Untact) 서비스에 대한 관심이 높아지고 있으며, 이런 트렌드를 반영해 투숙객이 무인 키오스크를 통해 객실에 입실, 음성으로 객실 기기를 제어하고, 서비스를 요청하면 로봇을 통해 서비스가 제공되는 호텔이 늘어나고 있습니다. 

 

이번 시연 행사에는 남상임 KT 부산·경남법인고객본부 컨설팅담당, 이상호 KT AI Robot사업단장, 배철기 KT AI B2B 사업담당이 참석해 부산지역 호텔업계 관계자들에게 KT의 AI 로봇과 AI 호텔 솔루션에 대해 설명했습니다.

 

이날 행사에서 KT는 호텔 전용 단말에서 음성이나 터치스크린을 통해 물이나 수건 등 투숙객이 필요한 객실 용품을 주문하면 AI 호텔로봇이 이를 정해진 위치로 운반하는 모습을 연출했습니다. 또한 호텔의 다양한 공간에서 비대면 서비스 제공이 가능케 도와주는 AI 서빙로봇, 바리스타로봇, 방역로봇도 선보였습니다.

 

 

특히, AI 서빙로봇은 KT 융합기술원이 자체 개발한 3D공간맵핑과 자율주행 기술 등 최첨단 소프트웨어를 탑재하여 테이블 간 좁은 통로를 자유롭게 이동 할 수 있었는데요. 장애물도 유연하게 회피해 목적지까지 이동할 수 있는 것이 특징입니다.

 

이진우 KT 부산·경남광역본부장 전무는 “코로나19로 부산지역 호텔 업계에서도 비대면 서비스에 대한 문의가 많아 이번 시연행사를 개최했다”며 “KT의 AI 호텔과 AI 로봇 서비스가 단순 비대면 서비스를 넘어 호텔의 가치를 한 단계 끌어올 수 있기를 기대한다”고 말했습니다.

 

한편, KT AI 호텔은 베스트루이스해밀턴, 베이몬드 호텔, 더반호텔 등 부산·경남지역 호텔을 포함, 총 42개 호텔 8000여 객실(2021년 4월 계약기준)에 서비스를 제공하며 인공지능 호텔 솔루션 시장을 선도하고 있습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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