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DB손해보험, '스마트컨택센터'서비스 오픈…AI가 상담·심사

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Wednesday, April 14, 2021, 10:04:29

약 3분만 심사 완료

 

인더뉴스 이진성 기자ㅣDB손해보험(대표 김정남)은 최근 인공지능(AI) 기반의 완전판매 모니터링과 통화품질 모니터링을 실시하는 ‘스마트컨택센터’ 서비스를 오픈했다고 14일 밝혔습니다.

 

‘스마트컨택센터’는 디지털 혁신을 뒷받침할 금융 인프라를 구축하기 위해 최신 기술과 고객의 경험을 연계해 상호 적용이 가능하도록 구축한 AI 플랫폼입니다.

 

완전판매 모니터링은 고객이 보험을 가입할 때 상품에 대해 충분한 설명을 듣고 약관이나 청약서 등 주요 서류를 받았는지 확인하는 서비스인데요. DB손해보험은 그동안 상담사의 전화 또는 문자(알림톡) 등으로 진행하던 것을 손보업계 최초로 피보험자뿐만 아니라 계약자를 대상으로 AI 로보텔러가 모니터링 콜을 진행합니다.

 

DB손해보험 AI 로보텔러는 단순 일방적인 ARS 방식이 아니라 사람의 실시간 음성을 정확하게 텍스트로 변환한 후 의도를 파악하고 대화를 주고받는 게 특징입니다.

 

또 DB손해보험은 AI기반의 통화품질 모니터링도 선보입니다. 텔레마케팅을 통한 보험계약을 AI가 보험 모집자와 고객 간의 통화내용을 분석해 불완전판매 요인이 있는지를 자동으로 심사해 주는 서비스인데요. AI는 스크립트 녹취를 들어보고 보험 모집자가 계약 체결 전에 상품 주요 내용 및 고객 필수 안내사항 등을 정확하게 설명했는지 점검한 후, 자동으로 심사 완료하거나 보험 모집자에게 문제점을 보완하도록 요청하게 됩니다.

 

40분 분량의 녹취를 사람이 심사했던 시절에는 약 42분 소요되었지만 AI심사는 약 3분만에 완료되고 즉시 보험계약을 확정할 수 있게 됐습니다.

 

DB손해보험 관계자는 “약 2개월 동안 파일럿을 거치면서 하루에 수천건, 한 달에 5만건 이상의 완전판매 모니터링 전화를 AI로 하여금 처리했는데 성공률이 99%를 상회했다”며 “AI서비스를 위한 플랫폼 구축에 성공한 만큼 향후 더욱 다양한 분야로 서비스를 확대하도록 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

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이진성 기자 prolism@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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