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SKT, 존속·투자회사로 나뉜다...“인적분할로 기업∙주주가치 높여”

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Wednesday, April 14, 2021, 16:04:02

‘AI & Digital Infra 컴퍼니(존속)’·‘ICT 투자전문회사(신설)’로 분할 추진
존속회사는 5G 1등 리더십 기반으로 AI & Digital 신사업 확장
신설회사는 반도체 밸류체인 투자 강화, New ICT사업 성장 견인

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤이 1984년 설립 이후 37년만에 업(業)을 새롭게 정의하고 기업분할에 나섭니다. SK텔레콤은 장고 끝에 지배구조 개편안을 공개하며, 연내 중간지주사 전환 마무리 작업에 속도를 낼 것으로 보입니다. 


14일 SK텔레콤(대표이사 박정호)에 따르면 [AI & Digital Infra 컴퍼니 (SKT 존속회사)] [ICT 투자전문회사 (SKT 신설회사)]로 인적분할을 추진합니다. 인적분할은 업계에서 주주 친화적인 분할 방식으로 평가받고 있습니다. 회사명은 추후 결정될 예정입니다. 

 

SK텔레콤은 “이번 인적분할의 취지는 통신과 더불어 반도체, New ICT 자산을 시장에서 온전히 평가받아 미래 성장을 가속화하고 주주가치를 제고하는 데 있다”고 설명했습니다. 


국내 1위 통신 사업과 신성장 사업을 분리해 각 영역에 적합한 경영구조와 투자기반을 갖춰 반도체와 New ICT 사업을 확장하고 주주들에게 통신 사업과 신성장 사업에 대한 투자 선택권을 제공한다는 계획입니다.


SK텔레콤의 자회사인 SK하이닉스는 시가총액이 100조원에 이르며 코스피(KOSPI) 상장기업 가운데 시가총액 2위에 올라있습니다. SK텔레콤 5G 가입자는 올해 2월 기준 약 635만명(점유율 약 46.5%)으로 1등 리더십을 굳건히 하고 있습니다.


또 SK하이닉스를 제외한 New ICT 사업(미디어, 보안, 커머스 등)은 2020년 SK텔레콤 전체 영업이익 가운데 24%를 차지할 정도로 급성장했는데요. 원스토어, ADT캡스 등 New ICT 자회사들의 IPO(기업공개)도 추진하고 있습니다.


AI & Digital Infra 컴퍼니 (SKT 존속회사)는 SK브로드밴드 등을 자회사로 두고 5G 1등 리더십을 기반으로 AI와 Digital 신사업을 확장해 나간다는 계획입니다. 대표적인 신사업은 클라우드, 데이터센터, 구독형서비스 등입니다.

 

 

AI는 현재 SK텔레콤의 서비스, 상품에 확대 적용되고 있으며 분할 후에도 SK ICT 전 영역을 이끄는 코어 기술로 자리잡게 됩니다. 존속회사는 안정적인 현금흐름(Cash Flow)을 기반으로 5G 유망산업에서 미래 수익을 창출하고 AI, Digital 인프라 등 혁신기술 개발에 지속 투자함으로써 ICT 산업 발전에 기여한다는 계획입니다.


ICT 투자전문회사 (SKT 신설회사)는 국내외 반도체 관련 회사에 적극 투자함으로써 반도체 강국의 위상을 강화하는 중책을 맡습니다. 과거 SK하이닉스가 키옥시아(구 도시바메모리) 투자, 인텔 낸드 사업부 인수를 진행했을 때보다 더욱 활발한 투자가 예상됩니다.


이와 더불어 New ICT 자회사들의 IPO를 적극 추진해, 자회사들의 기업가치를 높게 평가받고 ‘수익창출-재투자’의 선순환 구조를 만들 예정입니다. ADT캡스, 11번가, 티맵모빌리티 등은 생활 전반의 편의를 제공하는 라이프 플랫폼 기업을 지향합니다.


SK텔레콤은 일각에서 제기되는 신설회사와 SK㈜의 합병설에 대해서는 “합병 계획이 없다”고 밝혔습니다. 분할에 대한 기대감이 높아지면서 증권사들은 SK텔레콤 목표 주가를 속속 상향하고 있으며, 분할 이후 존속회사와 신설회사의 합산가치는 약 30조원에 달할 것이라는 전망도 나오고 있습니다.


SK텔레콤은 “이번 분할을 통해 주주들이 SKT 존속∙신설회사의 사업성과와 투자현황을 좀 더 분명하게 파악하고 개인성향에 맞게 투자할 수 있는 환경이 조성될 것으로 보고 있다”며 “앞으로도 여러 기회를 통해 주주들과 적극 소통할 예정이다”고 말했습니다.


SK텔레콤은 추후 이사회 의결, 주주총회 등 제반 절차를 거쳐 연내 분할을 완료한다는 계획입니다. 이와 함께 미래 지향적인 기업가치를 반영한 새로운 회사명도 준비하고 있습니다.


박정호 SK텔레콤 CEO는 14일 온라인 타운홀 행사를 열고 구성원들과 적극 소통하며 이번 분할의 취지와 회사 비전을 상세히 공유했습니다. 이 자리에서 박정호 CEO는 “지금까지 구성원들의 노력으로 잘 키워온 SK텔레콤의 자산을 온전히 평가받고 더 나은 미래로 나아갈 시점”이라며 “분할 후에도 각 회사의 지향점에 따라 계속 성장하는 회사를 만들자”고 강조했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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