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SK텔레콤, LS일렉트릭과 스마트공장 솔루션 맞손

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Thursday, April 22, 2021, 10:04:34

‘그랜드뷰’와 LS일렉트릭 ‘엣지 허브’ 결합해 ‘엣지-투-클라우드’ 출시
스마트공장 구축 고도화 위한 솔루션..뛰어난 설비 데이터 제공

인더뉴스 권지영 기자ㅣ국내 이동통신 1위 SKT와 국내 공장 자동화 생산 1위 LS일렉트릭이 스마트 팩토리 사업 선도를 위해 초협력으로 뭉쳤습니다. 


SK텔레콤(대표이사 박정호)은 LS일렉트릭(대표이사 구자균)과 ‘스마트 팩토리 사업 추진을 위한 제휴협약’을 체결했다고 22일 밝혔습니다.


양사는 SKT의 Cloud 기반 스마트공장 AI 구독 서비스인 ‘메타트론 그랜드뷰(Metatron Grandview, 이하 그랜드뷰)’와 LS일렉트릭의 엣지 컴퓨팅 솔루션인 ‘엣지 허브(Edge Hub)’를 결합해 스마트공장 솔루션인 ‘엣지-투-클라우드(Edge-To-Cloud)’를 출시합니다.


‘엣지-투-클라우드’ 솔루션은 ‘엣지 허브’에서 설비 데이터를 수집, 저장, 처리 후 Cloud로 제공을 하면 ‘그랜드뷰’로 설비 데이터의 통계와 AI 분석, 판별, 예측, 알람을 제공하는 것이 특징입니다. 또한 ‘그랜드뷰’에서 고장 전조 알람 발생 시, ‘엣지 허브’와 PLC(자동제어감시장치)를 통해 설비 제어 기능을 HMI(사용자 디스플레이) SCADA(원격감시장치)에 제공합니다. 

 

 

SKT는 ‘그랜드뷰’를 통해 ▲실시간 모니터링 및 통계 분석 ▲설비 고장 전조 알람 ▲설비 유지보수 DB화 ▲AI 분석 모델링을 제공하는 역할을 맡았습니다.


LS일렉트릭의 ‘엣지 허브’는 ▲설비 모니터링용 센서 ▲설비 제어용 PLC ▲생산관리시스템 (MES, Manufacturing Execution System) 등과 연동돼 설비 데이터의 수집, 저장, 처리 및 제어가 가능한 엣지 컴퓨팅 역할을 수행합니다.


‘엣지-투-클라우드’는 제조 공장의 모터, 펌프, 컴프레서, 로봇 등 주요 설비를 모니터링, 분석 및 제어할 수 있는 솔루션으로 스마트공장 구축 수준 상 고도화 1~2단계에 활용됩니다. 


중소벤처기업부가 제시한 스마트공장 고도화 1단계는 실시간 수집·분석 기능을 수행해야 하며, 고도화 2단계에서는 실시간 제어 기능을 수행해야 하는데요. 지난해 기준 국내 중소제조기업의 스마트공장 구축 성과는 고도화 1단계가 23.7%, 고도화 2단계가 1.8% 수준으로 중소제조기업의 74.5%가 기초 단계에 머물고 있는 것으로 확인됐습니다.

 

SK텔레콤은 “스마트공장 구축을 위한 대규모 투자가 어려운 중소·중견 제조기업은 ‘엣지 허브’ 솔루션과 ‘그랜드뷰’ 서비스를 통해 중소 제조 공장의 설비 운영 인력, 하자 보수 등의 비용을 경감시킬 수 있다”며 “주요 설비 및 부품의 수명을 연장할 수 있어 양사간 협력은 ESG(환경, 사회, 기업구조) 가치 제고에도 기여할 수 있을 것으로 기대된다”고 설명했습니다.

 

 

권봉현 LS일렉트릭 자동화 CIC(사내독립기업) COO는 “이번 협력을 계기로 LS일렉트릭이 보유한 스마트공장 구축경험 및 자동화 기술역량을 공유해 실질적이고 효과적인 Data기반의 고객 맞춤형 예지보전 솔루션을 공급할 수 있을 것으로 기대한다”며 “LS일렉트릭은 다양한 파트너사와의 협력을 통해 산업용 자동화 기기 제조기업의 이미지를 탈피하고 스마트공장 서비스 기업으로 진화하기 위한 혁신을 지속할 것”이라고 말했습니다.


최낙훈 SK텔레콤 Smart Factory 컴퍼니장은 “이번 협력은 양사의 스마트 팩토리 구축 역량의 결합으로 중소 제조기업에 스마트공장 고도화 통합 솔루션을 제공한다는 점에서 의미가 크다"며 “앞으로도 솔루션을 고도화해 제조현장의 스마트 팩토리 구축 모델을 제시하고, 다양한 제조분야 파트너와의 초협력을 통해 한층 지능화된 솔루션을 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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