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현대엔지니어링, 30일 오피스텔 ‘루카831’ 견본주택 열어

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Friday, April 30, 2021, 10:04:03

지하 7층~지상 29층, 전용면적 50~71㎡ 총 337실 규모

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ현대엔지니어링(대표 김창학)은 서울 강남구 역삼동 831-11외 5필지 일원에 들어서는 하이엔드 오피스텔 ‘루카831’을 분양한다고 30일 밝혔습니다.

 

‘루카831’은 지하 7층~지상 29층, 총 337실 규모에 전용면적 50~71㎡로 구성됩니다. 전용 면적별로 ▲50㎡ 13실 ▲53㎡ 27실 ▲54㎡ 162실 ▲55㎡ 27실 ▲56㎡ 54실 ▲70㎡ 27실 ▲71㎡ 27실로 구성되며 300실 이상의 오피스텔입니다.

 

현대엔지니어링은 올해 ‘원에디션 강남’에 이어 ‘루카831’까지 하이엔드 주거 상품 부분에서 행보를 이어가고 있습니다. 지난 2월 분양한 ‘원에디션 강남’ 오피스텔은 234가구 모집에 1540건의 청약이 접수돼 최고 10.42대 1의 경쟁률을 기록했습니다.

 

‘루카831’ 오피스텔은 신분당선과 2호선이 지나는 더블 역세권인 강남역이 도보 5분 이내에 위치해 교통 여건이 좋습니다. 강남에서 신사까지 연결하는 신분당선 연장선 1단계 구간이 오는 2022년 개통 예정이며 제4차 국가철도망구축계획에 따라 신분당선 서북부 연장 사업(강남-신사-용산-고양 삼송역)이 추진되면 교통 여건은 더욱 좋아질 전망입니다.

 

아울러 다양한 개발도 예정돼 있습니다. 서초구의 ‘서초로 지구단위계획 재정비안’에 따르면 서초대로 일대 롯데칠성 부지, 코오롱 부지, 라이온미싱 부지 등을 특별계획구역으로 지정, 국제 업무·상업 복합 중심지로 개발할 계획입니다. 또한 서울 서초구 서리풀공원 인근 옛 정보사 부지도 첨단 기업과 자연, 문화 공간 등이 어우러진 대형 오피스 타운으로 탈바꿈할 예정입니다. 서울시 자료에 따르면 정보사 용지 전체 16만㎡ 중 공원을 제외한 약 9만6797㎡에 4차 산업혁명 클러스터를 조성합니다.

 

‘루카831’은 주력인 전용 54㎡A타입의 경우 층고를 기존 오피스텔보다 높은 약 2.9m로 설계했습니다. 창가에 배치된 약 2.7m 길이의 윈도우시트는 휴식과 독서 등의 개인 생활 뿐 아니라 재택 근무시 업무공간으로도 사용할 수 있으며 11자형 주방에는 길이 약 2.7m의 아일랜드 테이블을 배치하는 평면 설계를 선보입니다.

 

지하 1층에는 호텔식 컨시어지 서비스를 운영해 발레파킹, 무인 택배함 등 입주민을 위한 각종 서비스를 제공합니다. 현대엔지니어링은 옥상에 인피니티풀 등 고품격 편의시설을 제공하며 1~2층에는 프리미엄 상업시설을 조성해 편의성을 높일 계획이라고 전했습니다.

 

‘루카831’은 하이엔드 오피스텔로 강남권 아파트보다 규제가 덜 합니다. 청약할 때 청약통장이 필요 없고 재당첨 제한, 거주지 제한, 주택 소유 여부 상관없이 대한민국에 거주하는 19세 이상이면 누구나 청약 신청이 가능합니다. 오피스텔을 갖고 있더라도 아파트 청약할 때 1순위 청약 자격을 유지할 수 있고 자금조달계획서를 제출할 필요도 없습니다.

 

현대엔지니어링 관계자는 “최근 고급화 주거트렌드에 밀레니얼 세대들의 비중이 높아지고 있는 흐름에 맞춰 그들이 추구하는 트렌드를 반영해 올해 하이엔드 주거 상품 부문을 선도해 나갈 예정”이라고 말했습니다.

 

청약 접수는 5월 17일~18일 이틀 동안 한국부동산원 청약홈에서 실시하고 24일에 당첨자 발표, 26일에 계약을 진행합니다.

 

‘루카831’ 모델하우스는 서울시 강남구 선릉로 818 디자이너빌딩에 있으며 100% 사전예약제로 운영될 예정입니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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