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롯데건설, 롯데렌탈과 민간임대주택 입주민 대상 가전제품 공동구매 진행

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Thursday, May 06, 2021, 10:05:48

공공지원 민간임대주택 입주민 대상으로 가전제품 공동구매 할인 혜택 제공

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ롯데건설(대표 하석주)이 롯데렌탈과 함께 지난달 30일부터 이달 31일까지 한달 간 공공지원민간임대주택 입주민을 대상으로 가전제품 공동구매 행사를 진행 중이라고 6일 밝혔습니다.

 

롯데건설은 지난해 5월 롯데렌탈과 함께 1차 공동구매를 진행한 바 있으며 올해 2월에는 신규 입주 민간임대주택 단지인 독산역 롯데캐슬에 롯데하이마트와 행사를 진행했습니다.

 

이번 공동구매 행사는 롯데건설에서 운영 중인 5개 공공지원민간임대주택 단지 4500여 세대입주민들을 대상으로 롯데렌탈의 라이프스타일 렌탈플랫폼 ‘묘미(MYOMEE)’의 인수형 가전렌탈 상품들을 일반가보다 할인된 가격으로 판매합니다. 장기인수형 렌탈로 가전제품을 구매하면 최대 48개월로 분할납부 후 소유할 수 있다는 장점이 있으며 가격 할인혜택을 최대화하기 위해 일시불 납부도 가능합니다.

 

롯데건설은 지난해 진행한 1차 공동구매 판매현황 및 사전설문 조사 분석을 통해 인기 브랜드 가전제품 및 패키지 상품 등 입주민들의 수요를 반영한 공동구매 상품을 구성했다고 전했습니다.

 

롯데건설 공공지원 민간임대주택 입주민은 온·오프라인의 ‘토탈 생활서비스’를 통해 카셰어링, 조식, 홈케어&가전, 가전렌탈, 건강증진, 아이돌봄, 세차, 이사, 문화강좌 등을 제공 받고 있습니다.

 

롯데건설 관계자는 “앞으로도 고객중심의 서비스 확대와 입주민의 삶의 가치를 높일 수 있도록 롯데그룹 계열사를 비롯한 다양한 분야의 기업들과 업무협약을 체결해, 신규 서비스를 제공할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

한편, 롯데건설은 공공지원 민간임대주택 사업 등을 통해 현재 국내 최대인 16개 현장에서 1만여 세대의 민간임대주택사업을 추진하고 있으며 올해 서울 용산 원효로 청년주택 등 신규 단지 공급을 위해 박차를 가하고 있습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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