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美상무부, 한미정상회담 전날 반도체 회의...삼성 참석

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Friday, May 21, 2021, 11:05:42

TSMC·GM·포드·애플·구글 등도 참석

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ지나 러몬도 미국 상무장관이 20일(현지시간) 전 세계 반도체칩 부족 현상에 따른 생산 차질을 논의하기 위한 회의를 열었습니다. 

 

로이터, 블룸버그 등에 따르면 이날 러몬도 장관은 미국 자동차회사 포드, 제너럴모터스의 고위 관계자와 반도체 배터리 업계 임원들을 불러 화상회의 형식으로 회의를 주재했습니다. 

 

러몬도 장관은 “자동차 회사들이 반도체 부족으로 어려움을 겪고 있지만 반도체에 의존하는 다른 회사들도 있다”며 “자동차 제조업체를 도울 방법을 찾고 있지만 우선순위를 두진 않을 것”이라고도 말했습니다.

 

앞서 블룸버그통신은 러몬도 장관이 20일 반도체칩 부족 대응 논의를 위해 화상회의를 열 계획이며 삼성전자와 대만의 TSMC, GM, 포드, 인텔, 구글, 아마존 등이 초청을 받았다고 보도한 바 있습니다.

 

러몬도 상무장관이 주재하는 반도체칩 회의는 지난달 12일 백악관 주재로 같은 주제의 회의가 열린 지 한 달 여만입니다. 당시 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관 주재로 삼성전자와 TSMC, 인텔, 포드 등이 참석한 화상회의가 열렸고, 국내 기업 중에는 삼성전자가 유일하게 참여했습니다.

 

한미정상회담 전날 상무장관이 삼성전자까지 포함된 반도체칩 품귀 사태 회의를 여는 것이어서 삼성에 투자 압박으로 여겨질 수밖에 없다는 관측이 제기됐습니다. 

 

삼성전자는 한미정상회담을 전후해 20조원(170억달러) 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 투자를 발표할 것이라는 전망이 나오는 가운데 미 텍사스주 오스틴이 가장 유력한 후보지로 꼽히고 있습니다.

 

러몬도 장관은 지난 9일 CBS방송과의 인터뷰에서 “반도체 산업에 특히 초점을 두고 있다”면서 “바이든 대통령의 인프라 법안에 반도체 연구개발 지원을 위한 500억 달러 규모 투자가 포함돼 있고 민간의 500억∼1000억 달러 투자와 맞물리길 바란다”고 언급하기도 했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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