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현대엔지니어링, ‘공동주택 주출입구 공기청정 시스템’ 특허취득

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Tuesday, May 25, 2021, 10:05:04

공용주출입구 내부 바이러스·미세먼지 제거하는 공기청정 시스템 특허

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ현대엔지니어링(대표 김창학)이 하나지엔씨와 ‘공동주택 주출입구 공기청정 시스템’을 개발하고 특허를 취득했다고 25일 밝혔습니다.

 

‘공동주택 주출입구 공기청정 시스템’은 최근 신종코로나바이러스감염증(이하 코로나19) 사태로 인해 공용부 공기청정에 대한 관심이 높아짐에 따라 공용주출입구 내부의 바이러스 및 미세먼지를 차단·제거하기 위해 개발됐으며 현대엔지니어링의 올해 하반기 분양 현장부터 순차적으로 적용될 예정입니다.

 

현대엔지니어링과 하나지엔씨가 이번에 공동으로 특허를 취득한 ‘공동주택 주출입구 공기청정 시스템’은 입주민의 주요 진입 동선인 지상1층 주출입구 및 지하주차장 엘리베이터 홀 등 공용출입구에 이온클러스터 공기청정기 및 제습장치를 하나의 시스템으로 통합한 설비를 설치해 미세먼지, 바이러스 및 세균을 제거합니다.

 

또한 현대엔지니어링은 해당 시스템에는 병원설비분야에 적용되는 ‘클린룸, 음압시설 기술’에 준하는 엄격한 기준이 반영됐다고 전했습니다.

 

공기순환 및 헤파필터를 통해 일반 미세먼지와, 초미세먼지까지 제거할 수 있으며 꽃가루, 진드기, 곰팡이 등 세균류도 동시에 걸러낼 수 있습니다.

 

또한 이온발생장치로 새집증후군, 호흡기 질환 등을 유발하는 휘발성유기화합물(VOCs) 등 각종 유해물질을 살균 및 제거할 수 있으며 지하층에는 제습기능을 추가해 습기로 인한 곰팡이, 유해물질 생성을 예방합니다.

 

현대엔지니어링은 공급하는 힐스테이트 아파트 단지에 ▲에어 샤워 시스템 및 ▲공기 청정 환기 시스템을 적용하고 있으며 추후 엘리베이터 내부에 적용 예정인 ▲빌트인 항균형 공기청정기에 이어 이번에 특허를 취득한 ▲공동주택 주출입구 공기청정 시스템까지 도입함으로써 공용공간부터 단위세대 내까지 전방위적으로 청정 환경을 조성하는 ‘스마트 공기청정 환경’ 구축이 가능해졌다는 설명입니다.

 

현대엔지니어링 관계자는 “당사는 일찍이 미세먼지 저감 시스템 개발과 도입에 앞장서왔으며, 그를 기반으로 바이러스 및 세균 저감 시스템을 갖춘 주거 상품을 지속적으로 개발하고 있다”며 “앞으로도 힐스테이트 브랜드의 명성에 걸맞게 입주민들에게 쾌적한 주거공간을 제공하고 삶의 질을 높이는데 기여하는 다양한 주거상품 개발에 힘쓰겠다”고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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