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유한익 티몬 의장 사임...IPO 전략 바뀌나

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Wednesday, June 02, 2021, 14:06:59

지난 2012년 합류 이후 약 10년 만에 회사 떠나
상장 대신 엑시트 위한 매각으로 선회 가능성

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 유한익 티몬 이사회 의장이 약 10년간 몸담은 회사를 떠나 스타트업 창업에 나섰습니다. 기업공개(IPO)를 돌파구로 삼아온 티몬은 이진원 전 대표에 이어 연이은 핵심 경영진 이탈로 전략 수정이 불가피한 상황에 부닥쳤습니다.

 

티몬 관계자는 2일 “유한익 의장이 사임한 것은 사실”이라며 “정확한 일자는 파악되지 않는다”고 밝혔습니다. 유한익 의장은 지난 2017년 티몬 대표에 올라 회사를 이끌다 1년 4개월 만에 수장 자리를 떠나 이사회 의장을 맡아왔습니다.

 

그는 베인앤드컴퍼니 컨설턴트 출신으로 쿠팡 창업에도 참여한 경력이 있습니다. 지난 2012년 티몬에 합류해 경영전략실장을 시작으로 핵심사업추진단장, 최고사업책임자(CBO) 등 전략 분야를 거쳤습니다. 주로 신사업 추진과 투자 유치 등 중추적인 역할을 맡아온 것으로 알려졌습니다.

 

대표에 올라 회사를 이끌던 시절에는 ‘라이브커머스’를 업계 최초로 도입하기도 했습니다. 또 2018년 매출 5000억원을 달성하고 적자를 25% 이상 개선하는 등 실적 부문에서 성과도 있었습니다.

 

티몬은 현재 쌓인 적자를 돌파할 방안으로 기업공개(IPO)를 추진하고 있습니다. 지난해에는 1년 전보다 14% 줄어든 매출 1512억원을 기록하는 등 실적은 악화한 상황입니다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 여행 및 공연 티켓 판매가 부진했기 때문인데, 연내 IPO를 기반으로 신사업 발굴을 위한 자금을 조달한다는 계획입니다.

 

지난달 이진원 전 대표 사임 이후 전인천 대표를 새 수장으로 맡은 티몬은 유한익 의장이 회사를 떠나며 또 한 번의 핵심 경영진 이탈을 겪게 됐습니다. 업계에서는 티몬이 대주주 엑시트를 위해 상장이 아닌 매각으로 전략을 수정할 것이라는 전망도 나옵니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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