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[다음주 분양] 전국 13개 단지 8032가구 분양…‘더샵거제디클리브’ 外

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Saturday, June 05, 2021, 06:06:00

인더뉴스 안정호 기자ㅣ오는 6월 둘째 주에는 전국 13개 단지에서 총 8032가구(일반분양 7625가구)의 청약 접수를 진행합니다.

 

5일 부동산114에 따르면 다음주 청약은 ▲인천 연수구 동춘동 ‘연수서해그랑블에듀파크’ ▲경기 연천군 연천읍 ‘e편한세상연천웰스하임’ ▲경남 거제시 상동동 ‘더샵거제디클리브’ 등입니다.

 

견본주택은 경기 안양시 호계동 ‘평촌트리지아’, 강원 평창군 평창읍 ‘평창진부웰라움더퍼스트’, 전북 익산시 왕궁면 ‘익산푸르지오더퍼스트’ 등 9곳이 개관을 앞두고 있습니다.

 

 

오는 8일 서해종합건설(대표 김영춘)은 인천 연수구 동춘동 동춘2구역 도시개발사업구역 내 1-1블록에서 ‘연수서해그랑블에듀파크’을 선보입니다.

 

해당 단지는 지하 2층~지상 23층, 12개 동, 전용면적 74~118㎡, 총 641가구로 조성됩니다. 커뮤니티 시설은 반려동물을 키우는 입주자를 위한 펫 놀이터 등이 들어서며 인근에 동춘초·청량중·대건고·연수고 등 학교가 위치하고 동춘동 학원가와 연수구 국제언어 체험센터, 송도국제도시 학원가 등 교육시설도 가깝습니다. 또 송도현대프리미엄아울렛, 코스트코, 롯데마트, 홈플러스, 이마트 등 생활편의시설도 있습니다. 아울러 동춘역(인천 1호선), 연수역(수인선), 송도역(KTX)등 대중교통을 이용한 수도권 이동이 편리합니다.

 

 

9일에는 포스코건설(대표 한성희)이 경남 거제시 상동동 765번지 일원에 ‘더샵거제디클리브’를 분양합니다.

 

해당 단지는 지하 3층~지상 25층, 13개 동, 전용면적 74~98㎡, 총 1288가구 규모입니다. 커뮤니티시설은 골프연습장, 피트니스센터, 필라테스룸, 사우나 등 여가시설과 도서관, 1인 노트북존, 라운지카페, 파티룸 등 편의시설로 다양하게 구성됩니다. 단지는 삼성중공업과 대우조선해양 등이 10분대 전후로 차량 이동이 가능하고 거제시청을 비롯해 생활편의시설인 하나로마트, 고현시장, 대형병원, 홈플러스, 영화관(CGV), 고현버스터미널 등이 반경 4㎞ 이내에 위치해 있습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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