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SK에코플랜드, ‘행복공간 환경개선’ 활동으로 교육시설 수리 마쳐

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Friday, June 11, 2021, 09:06:19

세대 주거시설서 공공시설까지 대상 넓혀…행복 나눔 확장 실천

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣSK에코플랜트(대표 안재현)가 인천 만석동에 위치한 아동·청소년 돌봄교실인 ‘기찻길옆 작은학교’ 건물을 대상으로 ‘행복공간 환경개선’ 활동을 진행했다고 11일 밝혔습니다.

 

행복공간 환경개선 활동은 SK에코플랜트 에코스페이스부문 구성원이 사회취약계층이 주로 이용하는 노후된 생활 공간을 개선해주는 사회공헌활동입니다. 이번 활동은 기존 세대 주거시설 위주로 진행했던 것과 달리 공공시설까지 대상을 넓히며 진행했습니다.

 

‘기찻길옆 작은학교’는 지역 아동·청소년에게 돌봄과 교육을 제공하는 공부방으로, 노인들을 위한 공동체 프로그램도 함께 진행하고 있는 다목적 복지시설입니다. 1987년 준공된 지상 3층의 소형 건물로 노후화가 심해 최근 우천시 빗물이 새는 등 빠른 보수공사가 필요했습니다.

 

SK에코플랜트는 지역 복지기관을 통해 이런 사연을 전해 듣고 기찻길옆 작은학교를 대상지로 선정했으며, 본격적인 장마철이 오기 전 개선 활동을 진행했습니다. 잦은 누수가 발생하는 공부방의 건물 외벽에 방수공사와 도장작업을 실시하고, 실내 베란다에도 외부 방수처리를 진행하며 바닥데크를 새로 시공했습니다. 실내에도 오래된 바닥 장판을 교체하고 창호, 전등, 욕실 등도 개선 작업을 실시했습니다.

 

이날 활동은 양재웅 SK에코플랜트 에코스페이스OXG장과 SK에코플랜트 구성원, 지역 복지기관 관계자 20여명이 참석한 가운데 약 10시간에 걸쳐 진행됐습니다.

 

양재웅 SK에코플랜트 에코스페이스OXG장은 “다수가 이용하는 공공시설 개선을 통해 더 많은 이웃들에게 도움을 줄 수 있어 기쁘게 생각한다”며 “앞으로도 구성원과 다양한 지역의 환경개선 활동을 이어나가며 ESG 경영의 모범이 되겠다”고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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