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라이나전성기재단, ‘제4회 라이나 50+어워즈’ 시상식 개최

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Tuesday, June 22, 2021, 17:06:48

코로나19로 최소인원만 참석


인더뉴스 이정훈 기자ㅣ라이나전성기재단이 장년층의 삶의 개선에 공헌한 인물·단체를 대상으로 시상식을 열었습니다.

 

라이나생명보험(대표이사 조지은)의 사회공헌재단 라이나전성기재단은 지난 21일 서울 중구 웨스틴조선호텔에서 ‘제4회 라이나 50+어워즈’ 시상식을 개최했다고 22일 밝혔습니다.

 

앞서 라이나전성기재단은 50+세대 삶의 질 개선과 건강한 사회를 만들기 위해 이바지한 인물이나 단체를 선정해 지난 4월 발표했으나, 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19) 상황을 감안해 시상식은 연기한 바 있습니다.

 

이날 열린 행사도 수상자와 재단 관계자, 심사위원 등 최소 임원만 참석해 진행했는데요.

 

먼저 전체 대상 및 생명존중상은 김빛내리·장혜식 서울대학교 생명과학부 교수가 받았습니다. 심사위원들은 세계 최초 RNA분자 분석 방법을 제시, 코로나19 백신 개발 단초를 제공한 점을 높게 평가했습니다. 이들에게는 전체 대상 1억원과 생명존중상 1억원 등 총 2억원의 상금이 주어졌다.

 

김빛내리 교수는 “이번 코로나19 연구가 많은 분들에게 도움이 됐다는 사실이 기쁘다”며 “앞으로 좋은 연구로 보답하겠다”고 말했습니다. 공동수상자인 장혜식 교수도 “코로나19로 인해 많은 분들이 고생하시는데 그 분들을 대표해서 받은 상으로 알고 오늘의 영광을 함께 고생한 연구원들에게 돌리겠다”고 말했습니다.

 

사회공헌상(상금 1억원) 수상자로는 최영아 서울 시립서북병원 내과 전문의가 무대에 올랐는데요. 최 교수는 “지난 20년간 의사로서의 삶이 매우 가치 있었고, 배움의 시간이었다고 생각한다”며 “오늘 영광스러운 자리에 수상자로 선정돼 기쁘다”고 말했습니다.

 

창의혁신상은 ▲㈜옵티코를 ▲㈜엠투에스 ▲㈜큐어스트림 등에게 돌아갔다.

 

라이나전성기재단 최종구 이사장은 “코로나19로 심사부터 시상식 진행까지 과정이 모두 쉽지 않았지만 가치있는 업적을 이룬 수상자를 선정하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 중·장년층에 기여하는 활동가들을 지속적으로 발굴, 지원해 나가겠다”고 말했습니다

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이정훈 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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