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위니아딤채, 코로나19백신 보관 초저온 냉동고..국내 판매 본격 돌입

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Wednesday, June 23, 2021, 17:06:00

식약처 품목인증·의료기기판매업 신고증 취득
소규모 콜드체인 형성후 집단면역 조기 달성

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ딤채가 연구 개발하고 대유플러스가 제조한 초저온 냉동고 ‘메디박스’는 식품의약품안전처(이하 식약처) 품목인증을 받고 본격적인 출시를 준비하고 있습니다.

 

위니아딤채(대표 김혁표)는 23일 올해 1월 초저온 냉동고 개발을 완료하고 ‘메디박스(MEDIBOX)’ 상표 등록과 관련 기술 특허 출원을 마쳤다고 밝혔습니다.

 

딤채의 계열사인 대유플러스가 제조품질관리기준(GMP) 적합성 인증 완료 이후 최종 절차로 식약처 품목인증까지 마치면서 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)의 모든 백신을 안전하게 보관할 수 있는 초저온 냉동고 국내 판매에 본격적으로 돌입한다는 설명입니다.

 

위니아 초저온 냉동고는 최초 백신 보관용 냉동고로 개발된 제품이지만 국내 의료기기 등급분류기준에 백신 냉동고의 분류기준이 없어 혈액 냉동고로 등록됐습니다.

 

현재는 ‘혈액 또는 약품을 냉동 보관하거나 약품을 냉장 보관 시 사용하는 혈액 냉동고로, 식약처 품목인증이 완료됐습니다. 위니아 초저온 냉동고를 공동 개발한 계열사 대유플러스는 식약처로부터 의료기기 제조업 허가도 받게 됐습니다.

 

위니아딤채는 먼저 이번 품목인증을 통해 조달청 나라장터에 제품을 등록하고 보건소·국공립병원 등의 공공 수요처에 적극적으로 대응할 예정입니다. 이후 민간병원·제약회사 등으로 다양하게 판매처를 확대해 소규모 콜드체인 형성에 일조한다는 계획으로, 위니아딤채는 지난 17일 의료기기 판매업 신고증도 획득한 바 있습니다.

 

위니아 초저온 냉동고는 현재까지 출시된 백신 냉동고들의 사용 구간 온도에 비해 폭넓은 사용 구간 온도를 적용해 백신 보관의 사용성을 확대한 제품입니다. 특히 부피 92L·무게 65kg 의 소형 초저온 냉동고임에도 1대당 1만 8000명분의 백신을 저장할 수 있습니다.

 

위니아 초저온 냉동고는 영하 75℃부터 영상 10℃까지 온도 설정이 가능해 국내 코로나19의 모든 백신을 맞춤 저장할 수 있습니다. 백신마다 다른 보관온도를 선택할 수 있도록 메뉴가 내장돼 있어 별도 교육 없이 최적의 온도 설정이 가능합니다.

 

백신뿐만 아니라 혈액·시약·의약품 등 온도에 민감한 품목을 저장할 수 있어 생명과학·임상 및 상업 응용 분야에서 다양하게 활용할 수 있습니다.

 

위니아딤채는 초저온 냉동고의 넓은 온도 대역 구현을 위해 인버터 제어기술을 적용한 ’듀얼 인버터‘ 압축기를 탑재했으며, 정전 시 적은 배터리로도 일정 시간 운전이 가능하도록 설계했습니다.

 

위니아딤채는 지난 3월 미국식품의약국(FDA) 등록 완료 후 수출을 위한 의료기기 품질 경영시스템(ISO13485)인증을 받았으며, 최근 제조인증을 식약처로부터 완료하며 미국에 첫 수출을 성공적으로 진행했습니다. 위니아딤채는 미국을 시작으로 향후 멕시코·인도·러시아 등 다양한 국가에 수출을 검토 하고 있습니다.

 

위니아딤채 관계자는 “이번 식약처 제조업 및 품목인증은 위니아 초저온 냉동고의 성능과 품질을 공식적으로 인정받은 결과”라며 “위니아딤채는 코로나19 백신을 안전하고 신속하게 보급할 수 있는 초저온 냉동고 보급에 만전을 기해 집단면역을 힘쓰는 것과 국민의 안전과 건강을 위해 최선의 노력을 하겠다”고 말했습니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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