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SK하이닉스 “인텔 낸드 인수, 하반기에 중국 승인 기대”

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Tuesday, July 27, 2021, 12:07:17

“낸드 사업 3분기 흑자전환할 것”

 

인더뉴스 이진솔 기자 | SK하이닉스(대표 박정호·이석희)가 27일 올해 2분기 실적발표 이후 이어진 컨퍼런스콜에서 “(인텔 낸드플래시 사업부 인수와 관련해)중국을 제외한 7개국으로부터 무조건부 승인을 받았다”며 “올해 연말 문제 없이 마무리될 것 으로 예상한다”고 밝혔습니다.

 

SK하이닉스는 지난해 10월 인텔 낸드플래시 메모리 및 SSD 사업 부문을 약 10조원에 인수하는 계약을 맺고 지난 1월 기업결합을 신고했습니다. 현재 인텔 낸드플래시 사업부 인수를 위해 심사 대상 8개국 중 미국, EU, 한국, 대만, 브라질, 영국, 싱가포르 등 7개국으로부터 승인을 받은 상황입니다.

 

SK하이닉스는 “중국은 현재 파이널 리뷰로 넘어간 단계”라며 “하반기 적절한 시점에 중국으로부터 필요한 모든 승인을 받을 수 있을 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

이날 SK하이닉스는 2분기 경영실적을 잠정 집계한 결과 매출 10조3217억원, 영업이익 2조6946억원을 기록했다고 밝혔습니다. 지난해 2분기와 견줘 각각 19.91%, 38.3% 증가했습니다. 2분기에는 3년 만에 분기 매출 10조원 이상을 달성했습니다. 메모리 시장 호황이 이어지면서 거둔 성과로 풀이됩니다.

 

SK하이닉스는 하반기에도 메모리 반도체에 대한 높은 수요가 이어질 것으로 전망했습니다. 서버용 CPU가 새로 출시되고 5G(5세대 통신) 보급이 늘어날 것으로 예상되기 때문입니다.

 

SK하이닉스는 “올해 하반기에 계절적 성수기까지 합쳐져 낸드 수요는 2분기 대비 많이 증가할 것”이라며 “낸드 사업은 3분기 턴어라운드를 예상하며 연간으로도 흑자 전환을 기대한다”고 말했습니다. 증권업계에서는 SK하이닉스 낸드 사업이 2018년 4분기부터 지속 적자를 이어온 것으로 추정하고 있습니다.

 

SK하이닉스는 극자외선 노광장비(EUV)로 생산하는 4세대(1a) D램 제품 양산을 시작했습니다. 회사 측은 “EUV를 사용하긴 하지면 본격 적용 전 테스트 성격이 있다”며 “기존 제조 플랫폼을 유지하고 있어 빠른 수율 상승이 이뤄질 것으로 기대한다”고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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