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4880번 쪼개기 송금으로 코인 구매…외국환거래법 위반 603건 적발

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Monday, November 15, 2021, 15:11:18

금융위, ‘외국환거래법 위반관련 과태료 부과사례’ 발표
신고 기피한 5000 달러 이하 쪼개기 송금도 다수 적발
유학자금 송금으로 눈속임 후 코인 구매 사례 많아

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ유학비에 쓴다며 외국으로 보낸 돈을 가상자산(암호화폐)에 투자하거나, 금융당국의 감시를 피하고자 거액을 쪼개기로 송금하는 사례가 늘고 있습니다.

 

금융위원회가 15일 발표한 ‘외국환거래법 위반 관련 과태료 부과사례 공유’ 자료에 따르면, 해외 송금 과정에서 외국환거래법을 위반해 과태료를 부과한 사례가 올해 들어 11월까지 603건으로 집계됐습니다.

 

과태료 부과 건수는 2018년 707건에서 2019년 629건, 지난해 486건으로 2년 연속 감소했지만 올해 들어 전년 대비 24% 증가했습니다.

 

대표적인 위반 유형은 국외 유학생이 유학자금으로 쓴다며 증빙서류를 제출해 송금한 뒤 국외 가상자산을 구매하는 경우입니다. 과태료 부과 사례를 보면 유학생 A씨는 12개월 동안 5억 5000만 엔을 송금해 국외 거래소에서 가상자산 구매에 썼고, B씨는 7개월 간 865만 달러를 송금해 가상자산을 샀습니다.

 

수십억 원 이상 거액을 5000 달러 이하씩 쪼개기 송금하는 경우도 다수 적발됐습니다. 이는 한 번 송금할 때 5000 달러 이하는 신고 없이 송금할 수 있는 현행 외국환거래법을 악용한 것입니다,

 

구체적 사례를 살펴보면 유학생 C씨는 3개월 동안 4880 차례에 걸쳐 1444만 5000 달러를 외국으로 송금했고, D씨는 1755회에 걸쳐 10개월 간 1523만 6000 달러를 보냈습니다.

 

금융위 관계자는 “유학자금 등 명목으로 관련 서류를 제출한 뒤 당초 목적과 다르게 자금을 유용하거나 거액을 분할 송금한 경우 지급 절차 위반으로 간주한다”며 “신고 의무가 있는 자본거래는 송금 시점·내용 등을 감안해 단일 송금으로 인정될 경우 자본거래 미신고로 과태료가 부과될 수 있다”고 말했습니다.

 

또 “올해 안에 외국환은행 대상 설명회를 열어 위반 사례를 공유하겠다”며 “법령 준수를 위한 외국환은행의 내부통제 장치 마련 여부와 활용 실태도 지속해서 점검할 예정”이라고 전했습니다. 

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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