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위메프, ‘2021 크리스마스&굿바이 2021’ 연말 할인 행사

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Thursday, November 25, 2021, 13:11:21

선물·데코·만찬 등 온라인 검색 최저가에 10% 추가 할인

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ위메프(대표 하송)는 ‘2021 크리스마스&굿바이 2021’를 열고 연말 쇼핑 상품을 온라인 검색 최저가 대비 최대 10%까지 할인 판매한다고 25일 밝혔습니다.

 

먼저 오는 26일부터 다음달 25일까지 ‘2021 크리스마스’를 진행합니다. 크리스마스 선물·크리스마스 데코·크리스마스 만찬·크리스마스 투어 및 티켓 총 4개 테마관을 운영합니다.

 

크리스마스 선물관에서는 토이코 기차와 도로놀이, 아티바바 미술 놀이세트, 그레이멜린 1+1 모음, 소서리스 올인원 PC, 랄라블라 금액권 등 선물 상품을 선보입니다.

 

크리스마스 트리 모음, 무아 크리스마스 장식전구, 아티스티나 테이블 웨어, 필라델피아 치즈케익 큐브 등 크리스마스 분위기를 낼 수 있는 소품과 테이블 웨어·파티 음식 등도 할인 판매합니다.

 

오는 30일까지 열리는 ‘굿바이 2021’에서는 올 한해 판매된 상품을 총결산해 이용자들에게 많은 인기를 받았던 상품을 모아 ‘앙코르 세일’을 진행합니다.

 

주요 상품은 ▲다우니 섬유유연제+세제 ▲베베숲 시그니처 브라운 ▲마녀공장 비피다 앰플 약산성 젤 클렌저 기획세트 ▲유동 자연산 골뱅이 ▲GRN 분홍이+초록이+하늘이 세트 ▲원해원 포기김치 외 국산김치 골라담기 ▲차이슨 무선청소기 풀패키지 외 인기모델 모음 등입니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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