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현대차그룹 5개사 ‘DJSI 월드지수’ 편입…“ESG 성과 인정”

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Friday, December 10, 2021, 14:12:59

현대차∙현대모비스∙현대글로비스 신규 선정
시가총액 글로벌 2500대 기업 중 상위 10%

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ현대차그룹 5개사가 글로벌 지속가능경영 평가인 DJSI(다우존스 지속가능경영지수)에서 ESG 성과를 인정받았습니다.

 

현대차그룹은 현대자동차·현대모비스·현대제철·현대건설·현대글로비스 등 5개사가 그랜드 하얏트 서울에서 열린 ‘2021 DJSI 시상식’에서 ‘DJSI월드지수’ 편입 인증패를 받았다고 10일 밝혔습니다. 

 

DJSI월드지수는 세계 최대 금융정보기관 ‘S&P글로벌’의 ‘S&P 다우존스 인덱스’가 기업의 ESG 성과를 종합적으로 평가해 발표하는 DJSI 중 최고 등급입니다. DJSI월드지수 편입은 시가총액 기준 글로벌 2500대 기업 중 지속가능경영 평가가 상위 10%에 해당함을 의미합니다.

 

현대차·현대모비스·현대글로비스가 DJSI월드지수에 올해 처음으로 편입됐으며 현대건설과 현대제철은 각각 12년, 4년 연속 선정됐습니다.

 

특히 5개사는 올해 DJSI 지속가능경영 평가에서 공통적으로 ▲기후변화 전략 ▲인권·공급망 관리 ▲리스크 관리 부문에서 각 산업 최상위권에 해당하는 점수를 받았습니다.

 

이는 각 계열사 별로 추진한 ▲전사 차원의 ESG협의체 구축 ▲탄소중립 전략 수립 등 기후변화대응 강화 ▲사업장 및 협력사 ESG 리스크 평가 도입과 같은 다각적인 노력의 결과라고 회사 측은 해석했습니다.

 

이외에도 현대차그룹은 올해 ▲주요 계열사 이사회 내 지속가능경영위원회 신설 ▲인권·공급망 등 주요 현안에 대한 그룹 ESG 정책·가이드라인 개발 및 적용 ▲WEF SCM(세계경제포럼 이해관계자 자본주의 지표) 도입 등을 통해 ESG 관리체계를 강화했습니다.

 

현대차그룹 관계자는 “현대차그룹의 DJSI월드지수 편입은 그룹 차원의 ESG 관리체계의 구축은 물론 계열사별 성과 개선을 인정받은 결과”라며 “기후변화 대응 등 ESG 경영을 확대하고 강화할 수 있는 구체적이고 실질적인 방안을 지속적으로 모색하겠다”고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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