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KT, 5G 멀티벤더 상호연동 시험 ‘오픈랜’로 성공

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Thursday, January 06, 2022, 17:01:27

日 NTT도코모·후지쯔 5G 기지국 장비와 호환

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣKT[030200]는 일본 NTT도코모, 후지쯔와 5G 기지국 장비의 호환성을 높여주는 Open RAN(개방형 무선접속망) 테스트베드를 구축하고 개방형 5세대 이동통신(5G) 기지국의 멀티 벤더 상호 연동 시험에 성공했다고 6일 밝혔습니다.

 

Open RAN는 다양한 제조사의 기지국 장비를 상호 연동해 사용할 수 있도록 해주는 개방형 프론트홀 인터페이스입니다. 4세대 이동통신(4G)보다 더 많은 기지국 설치가 필요한 5G의 핵심 기술 중 하나입니다.

 

현재까지는 장비 제조사 간 규격 호환이 안돼 동일 제조사의 기지국 장비끼리만 연동이 가능했습니다.

 

KT는 NTT도코모에서 세계 최초 Open RAN 기반 상용 서비스를 제공 중인 후지쯔의 5G 기지국을 Open RAN 테스트베드에 도입해 멀티벤더 연동 시험 환경을 구축했습니다.

 

KT는 자체 개발한 개방형 5G 기지국 장비를 후지쯔의 5G 장비와 연동해 상호 운용성 검증을 완료하고 가입자가 사용하는 단말기에서 발신한 신호를 기지국을 거쳐 코어망까지 전달하는 종단간 연결호 시험도 지난 10월말 성공했습니다.

 

KT는 Open RAN 테스트베드 구축을 시작으로 소프트웨어에 기반을 둔 가상화 기지국(vRAN) 등 현재보다 더욱 진화된 Open RAN 기술 개발을 위해 NTT도코모와 협력을 확대할 계획입니다.

 

이종식 KT 융합기술원 인프라 DX 연구소장은 “5G 특화망 등 무선망 신규 수요를 효율적으로 대응할 수 있는 전략을 세울 수 있게 됐다”며 “다양한 제조사의 5G 장비 연동 시험을 할 수 있는 환경을 중소기업에 제공해 국내 Open RAN 생태계 활성화도 지원하겠다”고 말했습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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