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“도전정신으로 앞서자” 최태원 주문에 SK CEO들 나섰다

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Thursday, January 06, 2022, 15:01:33

최 회장 신년사에서 ‘프런티어 되자’ 강조

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ“기업의 숙명은 챔피언이 아니라 도전자가 되는 것이라고 생각한다. 새해에도 위대한 도전 정신으로 미래를 앞서가는 ‘새로운 시간의 프런티어’가 되자”

 

최태원 SK그룹 회장이 신년사에서 강조한 도전정신에 대해 각 계열사 CEO들이 구체적인 목표로 실행에 나서고 있습니다.

 

6일 SK그룹에 따르면 장동현 SK 부회장은 올해 신년사에서 “4대 핵심 사업별 성장과 투자 수익 실현을 통해 올해를 ‘빅 립(Big Reap·더 큰 수확)’으로 진입하는 원년으로 만들겠다”고 강조했습니다.

 

최 회장이 강조한 도전정신을 앞세워 SK의 4대 핵심사업인 첨단소재·바이오·그린·디지털 등을 바탕으로 한 본격적인 투자전문회사로서, 이해관계자의 지지와 시장의 신뢰를 확보해 빅 립을 이룬다는 방침입니다.

 

김준 SK이노베이션 부회장도 신년사에서 “진정성 있는 친환경 사업 전략으로 기업가치를 키우고 본격적인 성과를 만들자”고 말했습니다. 김 부회장은 “‘카본 투 그린(탄소에서 친환경으로)’ 혁신으로 탄소중립을 달성하고 기업가치를 꾸준히 키워나가자”고 주문했습니다.

 

박정호 SK하이닉스 부회장은 신년사에서 “앞으로 10년의 사업 환경은 과거와는 상상 이상으로 다르다”면서 “이제는 ‘패스트 팔로워’라는 정체성을 깨고 아무도 가지 않은 길을 개척하는 ‘패스파인더’, 즉 1등 마인드를 가져야 할 때”라고 당부했습니다.

 

유정준 SK E&S 부회장은 “재생에너지, 수소사업 등을 본격적으로 추진해 ‘탄소중립 에너지 옵티마이저’로서 미래 신에너지 시장을 선점해 나가겠다”며 “SK E&S만의 과감하고 치밀한 도전, 불굴의 의지를 통해 우리가 가야할 길을 담대하게 나아가는 한 해가 되기를 기대한다”고 전했습니다.

 

이 밖에도 유영상 SK텔레콤 사장은 올해를 SK텔레콤의 미래 10년을 준비하는 원년으로 삼기 위해 기술혁신에 주목해야 한다고 강조했고, 박원철 SKC 사장은 먹이를 향해 단 한 번 도약으로 사냥에 성공하는 호랑이처럼 도약해서 수확하는 한 해를 만들어 가겠다고 다짐했습니다.

 

박상규 SK네트웍스 사장은 리소스와 역량의 총집결을, 박경일 SK에코플랜트 사장은 확고한 환경사업자로서의 지위 선점을, 조정우 SK바이오팜 사장은 세노바메이트를 뇌전증신약 시장에서 신규처방 1위 품목으로의 도약을 화두로 제시했습니다.

 

SK그룹 관계자는 “올 해 예상되는 경영환경을 감안하면 어느 때보다 도전정신이 필요한 때”라며 “최태원 회장이 강조한 도전정신에 맞춰 각 사 CEO들은 올 한해 동안 빅 립을 거둘 수 있는 글로벌 스토리, 파이낸셜 스토리를 쓰는데 집중할 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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