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[C-레벨 터치] HDC현대산업개발, 사외이사 중 안전 전문가 있었다면?

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Thursday, January 20, 2022, 16:01:40

[경영자를 통한 기업 읽기]
현 사외이사, 금융·로봇·공정거래·법률 전문가
중대재해처벌법 시행으로 '안전 전문가' 주목

 

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣHDC현대산업개발이 위기입니다. 잇따른 공사현장 붕괴사고로 '일정기간 영업정지' 행정처분뿐 아니라 '건설업 면허 취소' 가능성까지 거론되고 있습니다. 설사 면허 취소라는 최악의 처분을 받지 않는다 하더라도 시장에서 살아남는 일도 만만치 않습니다. 


회사는 역대 사장단을 중심으로 비상안전위원회를 가동해 붕괴사고 수습에 나서고 피해보상기구도 구성해 적극적으로 피해자보상에 나서고 있지만, 회사의 운명은 한치 앞을 예측하기 어렵습니다.


사고 이후 우선 관심은 부실공사 여부 입니다. 한편에서는 HDC현대산업개발, 나아가 HDC그룹의 지배구조 문제를 지적하는 목소리도 나옵니다.

 

최남곤 유안타증권 연구원은 지난 18일 '광주 사고와 HDC 거버넌스' 보고서에서 '현대산업개발을 인적분할해 지주사 체제로 전환한뒤 정몽규 회장 일가의 지분율이 18.7%에서 34.29%(지주사 HDC 지분율)로 안정적으로 높아지자 내부통제시스템이 제대로 작동하지 않았다'고 지적했습니다. 2019년 아시아나항공 인수계약 및 해지와 소송, 지난해 재개발철거현장 붕괴사고 수습 과정에서 내부통제시스템과 지배구조 문제를 노출했다는 겁니다. 


이런 지적이 나오면서 HDC현대산업개발 이사회도 주목받고 있습니다.

 

이사회는 현재 사내이사 3명과 사외이사 4명으로 구성돼 있습니다. 대주주인 정몽규 회장은 이사회 멤버가 아닌 미등기임원입니다. 사외이사 4명은 경제·금융 전문가(관료 출신), 로봇·전기공학 전문가(교수), 공정거래·경제 분야전문가(관료 출신), 법률 전문가(변호사)로 구성돼 있습니다.

 

회사는 사외이사 선임 배경에 대해 ▲금융 기능 강화와 리스크 관리▲4차산업혁명 시대 신기술 관련 사업투자 추진 ▲공정한 지배구조 및 미래성장 ▲경영전반에 대한 법률조언을 통한 리스크관리와 감사기능 강화라고 설명했습니다. 


건설업이나 안전 관련 전문가가 없습니다.

 

HDC현대산업개발에는 '사후약방문'이 될 수 있지만, 향후 건설사들에게 중요한 이슈가 될 수 있습니다. 오는 27일부터 시행되는 중대재해처벌법 때문입니다. 공사현장 사망사고 등이 발생하면 경영책임자와 관련자들에게 형사처벌이 가능해집니다.

 

사외이사가 공사현장의 안전을 감시하고 방지할 수는 없겠지만, 적어도 안전 관련 시스템을 정비하고 이 시스템이 제대로 작동하는지를 감시할 수는 있을 것입니다. 


지난해 6월 광주 동구 학동 재개발 철거 사고가 발생하자 정몽규 회장은 공사현장 위험관리체계 고도화, 근로자 작업중지권 전면 보장, 골조 공사 안전전담자 운영, 위험통제모니터링 프로그램 도입 등을 밝혔습니다. 이사회가 이런 대책이 제대로 시행되고 있는지 점검했을지 의문입니다.

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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