검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

문 정부 5년간 서울 전세가격 48% 올라…세종은 76% 급등

URL복사

Tuesday, April 05, 2022, 15:04:07

부동산R114, 문 정부 5년 간 전세가격 변동률 조사
임대차3법 시행된 후 전세가격 2배 이상 급등

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ임대차3법 시행 등으로 문재인 정부 5년 간 전세가격이 큰 폭으로 오른 것으로 나타났습니다. 서울은 50%에 육박하는 상승률을 기록했으며 타지 대비 인구 유입이 꾸준히 이뤄진 세종시의 경우 무려 76%가 급등했습니다.

 

5일 부동산R114가 문재인 정부 5년 동안의 전세가격 변동률을 조사한 결과에 따르면, 전세가는 전국 평균 40.64% 상승한 것으로 조사됐습니다. 2000년 이후의 정부 중 상승률이 가장 높았던 박근혜 정부 이후 2번째로 높은 수준입니다.

 

 

전국 17개 시도 중 전세가격이 가장 많이 상승한 지역은 세종시(75.92%)로 나타났으며 ▲대전(56.81%) ▲서울(47.93%) ▲경기(44.81%) ▲인천(38.59%) ▲충남(31.49%) ▲충북(28.03%) 등의 순으로 집계됐습니다.

 

문 정부 기간 동안의 전세가격 흐름은 지난 2020년 7월 31일 전월세상한제, 계약갱신청구권 등의 임대차3법이 시행된 전후로 대비되는 모습을 보였습니다. 전국 기준으로 시행 전 3년 2개월 동안의 전세가격은 10.45% 상승에 그쳤지만, 시행 후 1년 7개월 동안에는 27.33%가 상승했습니다.

 

윤지해 부동산R114 수석연구원은 "문재인 정부 5년 누적 상승분의 4분의 3 가량이 임대차3법 시행 이후 단기간에 이뤄졌다고 볼 수 있다"며 "과거 2년 주기의 임대차계약이 4년(2+2) 주기로 변하고 5% 상한제로 변경되면서 원활한 전세 물건 소통이 어려워진 영향"이라고 분석했습니다.

 

이어 윤 수석연구원은 "윤석열 정부는 임대차 시장의 경직성을 높였던 임대차3법에 대한 전면적인 수정ㆍ보완 혹은 폐지 등을 공약으로 내세웠다"며 "차기 정부는 민관이 합심해 양질의 임대주택 공급을 늘리고 민간임대시장에 대한 인센티브 부여와 계약 당사자 사이의 자율성과 유연함을 존중하는 방향으로 전세가격 안착을 꾀할 필요가 있다"고 설명했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너