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삼성전자, ‘iF 디자인 어워드 2022’ 최다 수상 기업 선정

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Tuesday, April 12, 2022, 17:04:36

‘더 프리스타일’ 등 3개 제품 금상 및 총 71개 상 수상
57개국 1만1000여개 출품

 

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자가 독일의 국제 디자인 공모전 ‘iF 디자인 어워드 2022(International Forum Design Award 2022)’에서 금상 3개를 비롯해 총 71개의 상을 수상하며 올해 참가 기업 중 최다 수상의 영예를 안았습니다. 

 

1953년 독일 인터내셔널 포럼 주관으로 시작한 'iF 디자인 어워드'는 ▲제품 ▲패키지 ▲커뮤니케이션 ▲콘셉트 ▲인테리어 ▲건축 ▲서비스디자인 ▲사용자 경험(UX) ▲사용자 인터페이스(UI) 등 총 9개 부문에서 디자인 차별성과 영향력 등을 종합적으로 평가합니다.

 

삼성전자는 포터블 스크린 '더 프리스타일', 폴더블폰 '갤럭시 Z 플립3', 무선청소기 '비스포크 슬림'으로 금상을 수상했습니다.

 

금상을 수상한 '더 프리스타일'은 180도 회전이 가능해 벽면, 천장, 바닥 등 원하는 환경에 따라 최대 100형(대각선 254cm) 크기의 화면을 구현할 수 있는 포터블 스크린입니다. 

 

'갤럭시 Z 플립3'은 폴더블이라는 새로운 폼팩터에 더 커진 커버 디스플레이를 통해 사용자에게 확장된 사용 경험을 주는 디자인으로 금상을 수상했습니다. 커버 디스플레이와 카메라를 하나로 묶어 정제된 디자인과 함께 폰을 접은 상태에서도 중요한 알림을 확인할 수 있는 디자인으로 사용 편의성을 극대화한 것이 특징입니다. 

 

심플한 디자인으로 생활 공간과 조화를 이루도록 설계된 무선 청소기 '비스포크 슬림'은 사용자의 제품 보관에서 먼지 비움까지 청소 과정 전반의 사용 편의성을 높여 차별화된 청소 경험을 제공한 점이 높은 평가를 받았습니다. 

 

골드 수상작 외에도, 제품 부문에서 ▲Neo QLED 8K ▲비스포크 큐커 ▲갤럭시 버즈 2 등이 상을 받았습니다. 

 

제품 이외 부문에서도 사용하지 않는 갤럭시폰을 홈 IoT 기기로 재활용해 스마트 홈을 구축하는 '갤럭시 업사이클링 앳 홈' 등이 우수 디자인에 선정됐습니다. 

 

삼성전자 디자인경영센터 김진수 부사장은 "변화하는 가치와 혁신적인 기술을 접목한 디자인이 중요하다"며 "고객의 다양한 요구를 충족시키고 우리 삶의 질을 높일 수 있는 의미있는 경험을 제공하도록 노력하겠다"고 말했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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