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떠나는 고승범 금융위원장 “가계부채 증가율 낮춰 거품붕괴 부작용 줄였다”

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Tuesday, July 05, 2022, 12:07:04

“지난 2년 코로나19·유동성·부채 문제와 씨름”
“9.5% 가계부채 증가율 3%대로..거품붕괴 부작용 완화 선제적 기여”

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ고승범 금융위원장이 취임 11개월 만에 금융위원장 자리에서 물러났습니다. 고 위원장은 지난해 8월 취임해 당시 급증하던 가계부채를 안정적으로 관리했다는 평가를 받습니다.

 

고 위원장은 5일 오전 정부서울청사 별관에서 열린 이임식에서 "공직생활 37년 5개월 중 지난 2년은 코로나19 위기에 대응하며 늘어난 유동성, 과도한 부채 문제와 씨름했다"며 "마지막 공직이었던 금융위원장 자리에서 부채와의 전쟁을 치열하게 치렀다는 느낌이다"고 소회를 밝혔습니다.

 

고 위원장이 취임했을 당시는 코로나19 확산세가 계속되는 가운데 가계부채가 1800조원을 넘었으며 부동산가격도 상승세를 이어가는 시기였습니다.

 

고 위원장은 "취임 당시 부채 관리가 국민들로부터 칭찬받기 어려운 인기없는 정책임을 너무나 잘 알고 있었지만 당장의 불편함이 가중되더라도 더 큰 위기를 막기 위한 노력이 제 소임이라고 생각했다"며 "위험관리를 금융정책의 최우선순위로 놓고 매진한 결과 취임시 9.5%였던 가계부채 증가율은 최근 3%대로 하락했다"고 재임 기간의 성과를 언급했습니다.

 

이어 고 위원장은 "최근 미국 중앙은행인 연방준비제도(Fed·연준)가 급격히 금리인상을 추진하고 있다"며 "금융위가 지난해 하반기 이후 추가적으로 버블이 쌓이는 것을 막고 거품붕괴의 부작용을 줄이는데 일정부분 선제적으로 기여했다고 생각한다"고 자평했습니다.

 

고 위원장은 ▲가상자산거래소 등록 ▲코로나19 피해 자영업자·소상공인 대출 만기연장 및 상환유예 ▲빅테크·핀테크에 대한 '동일기능 동일규제' 원칙 정립 등의 성과도 언급했습니다.

 

이와 함께 고 위원장은 금융위 직원들에게 "직원 여러분들의 헌신과 노력이 있었기에 여러 현안에 대한 대처가 가능했다"며 "현재 경제 및 금융시장 상황이 많이 어려워졌지만, 신임 위원장과 함께 여러분들이 소명을 흔들림 없이 다해 줄 것으로 믿고 응원한다"고 격려했습니다.

 

고 위원장은 옛 재무부에서 공직생활을 시작한 뒤, 지난 2008년 금융위 출범 후 ▲금융서비스국장 ▲금융정책국장 ▲사무처장 ▲상임위원을 역임했습니다. 또한 고 위원장은 지난 2016년 4월부터 금융위원장에 취임하기 전까지 한국은행 금융통화위원을 맡아, 통화긴축을 선호하는 대표적인 '매파' 위원으로 꼽혔습니다.

 

한편 새 정부 첫 금융위원장에는 김주현 여신금융협회 회장이 지명됐습니다. 윤석열 대통령은 김 후보자에 대한 인사청문경과보고서를 오는 8일까지 송부해달라고 지난 4일 국회에 요청했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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