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서울 아파트값 10주 연속 하락…서초구도 보합세

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Thursday, August 04, 2022, 15:08:47

한국부동산원, 2022년 8월 1주 주간 아파트가격 동향 발표
내림세 속 상승세 이어간 서초구, 20주 만에 오름세 마감
서울 강북 3구 등 동북권과 서북권, 지난 주 이어 큰 내림폭

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ기준금리 인상과 매수세 위축 등으로 서울 아파트값 하락세가 지속되는 가운데 25개 자치구 중 유일한 상승률을 보인 서초구마저 오름세가 멈춘 것으로 나타났습니다.

 

4일 한국부동산원의 2022년 8월 첫째 주(8월 1일 기준) 전국 주간 아파트가격 동향에 따르면, 서울 아파트 가격 변동률은 지난 주와 같은 -0.07%로 집계되며 10주 연속 하락세를 이어갔습니다. 수도권 지역인 인천과 경기의 경우 지난 주 대비 0.01% 하락폭이 확대된 -0.11%, -0.09%의 하락률로 조사됐습니다.

 

공표지역 176개 시군구 중 상승 지역은 지난 주 31개에서 28개로 감소했으며 보합 지역은 14개에서 16개로, 하락 지역은 지난 주 131개에서 132개로 증가했습니다.

 

서울 자치구별로 살펴볼 경우 서초구가 지난 주 0.01%의 상승률에서 보합으로 전환하며 20주 만에 상승세가 멈췄습니다. 서울 내 유일한 가격 상승률을 보인 서초구가 보합으로 내려옴에 따라 모든 자치구의 아파트 값 변동률은 하락 또는 보합으로 접어들게 됐습니다. 서초구는 지역 별로 상승과 하락이 오가는 혼조세 현상이 심화되며 보합으로 전환됐습니다.

 

강북구(-0.16%), 도봉구, 노원구, 성북구(이상 -0.15%) 등 동북 4구는 지난 주에 이어 서울에서 가장 높은 내림세를 보였습니다. 강북구의 경우 미아동 일부 단지에서 하락거래가 발생하며 서울 자치구 중 제일 큰 하락률을 나타냈으며 나머지 지역 또한 일부 단지에서 아파트 값이 떨어진 것으로 조사됐습니다.

 

서북권역을 형성하고 있는 서대문구(-0.15%), 은평구(-0.14%), 마포구(-0.13%) 또한 지난 주에 이어 큰 폭의 하락세를 나타냈습니다. 용산구의 경우 용산정비창 개발 재개 호재 등으로 3주 연속 이어진 하락세를 끊고 보합권으로 올라왔습니다.

 

 

경기도는 광주시, 오산시(이상 -0.26%)가 가장 큰 폭으로 아파트 값이 떨어졌으며 화성시(-0.20%), 광명시(-0.19%), 수원시(-0.18%), 시흥시, 의왕시(이상 -0.17%)에서도 내림세가 지속된 것으로 조사됐습니다. 광주시와 오산시는 일부 중소형 단지에서 가격이 내려가며 전체 하락을 이끈 것으로 나타났습니다.

 

인천의 경우 서구, 연수구(이상 -0.15%)를 비롯해 남동구(-0.11%), 부평구, 중구(이상 -0.10%), 미추홀구(-0.07%), 계양구(-0.03%) 등 전 자치구에서 아파트 값이 내려갔습니다. 서구는 청라동과 검단신도시 일부 단지에서, 연수구는 송도신도시와 연수동 일부 단지에서 아파트 값 하락폭이 확대된 것으로 조사됐습니다.

 

지방은 지난 주와 같은 -0.04%의 하락률로 내림세 흐름을 이어갔으며 전국 아파트 가격 변동률 또한 전 주와 같은 -0.06%의 하락률을 기록했습니다.

 

지방권의 경우 전북(0.06%), 강원, 제주(이상 0.01%)를 제외한 전 지역에서 아파트 값이 내려갔습니다. 특히 세종(-0.18%)과 대구(-0.13%), 대전(-0.10%), 전남(-0.05%)의 경우 각각 54주, 38주, 31주, 24주 연속 아파트 값 내림 흐름을 보였습니다.

 

한국부동산원 측은 "서울의 경우 지속적인 금리인상으로 매수자 우위시장이 형성 중인 가운데 주요 대단지 위주로 가격 내림세가 확대됐다"며 "지방권의 경우 신규입주 물량 영향 및 매물 적체 현상이 지속되는 곳을 중심으로 가격이 하락했다"고 말했습니다. 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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