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NH농협은행, 삼성전자와 사랑의 김장김치·쌀 나눔 행사

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Wednesday, November 23, 2022, 15:11:57

김장김치와 쌀 소외된 이웃에 전달

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣNH농협은행은 파트너사인 삼성전자와 함께 경기 수원시 한 사회복지시설을 찾아 '사랑의 김장김치 및 쌀 나눔' 행사를 했다고 23일 밝혔습니다.


전날 권준학 농협은행장과 강봉구 삼성전자 한국총괄 부사장이 참여한 가운데 열린 나눔행사에서는 1t 분량의 김장김치를 담갔습니다.


농협은행은 추가로 준비한 5.5t 분량의 김장김치를 포함해 총 6.5t(10㎏ 650박스)의 김치와 쌀 6.6t(10㎏ 660포)을 사회복지시설과 경기지역 복지사각지대에 놓인 가구에 전달할 예정입니다.


권준학 농협은행장은 "이웃들이 건강한 겨울을 보내길 바라는 마음을 담아 정성껏 담근 김치를 전달했다"며 "다양한 나눔활동을 통해 사회적 책임경영을 적극 실천하겠다"고 밝혔습니다.


강봉구 삼성전자 한국총괄 부사장은 "추운 겨울 소외되는 이웃이 없도록 따뜻한 마음을 전달할 수 있는 뜻깊은 행사에 참여하게 돼 뜻깊다"고 말했습니다. 

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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