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현대건설 컨소시엄, 9조 규모 울산 ‘샤힌 프로젝트’ 본격 착공

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Friday, March 10, 2023, 12:03:44

에쓰오일 울산공장의 국내 최대 석유화학 설비 공사
현대건설, 현대엔지니어링, 롯데건설, DL이앤씨 컨소시엄 구성

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ국내 대형건설사들이 9조2000억원대에 이르는 중화학 설비 공사에 컨소시엄으로 본격적으로 참여합니다. 

 

현대건설과 현대엔지니어링, 롯데건설, DL이앤씨는 샤힌 프로젝트의 시공사로서 전날 울산에서 기공식을 하고 본격적인 공사에 들어갔다고 10일 밝혔습니다.

 

샤힌 프로젝트는 에쓰오일이 9조2580억원을 투자해 고부가가치 석유화학제품 생산시설을 건설하는 사업으로 에쓰오일의 최대주주인 사우디 국영 석유·천연가스 기업인 아람코가 국내에 진행한 투자 중 최대 규모입니다. 

 

이 공장에는 아람코가 개발한 TC2C 기술(Thermal Crude to Chemicals·정유공장 내 저부가가치 원유를 스팀크래커 원료로 전환하는 것)이 처음 도입돼 세계 최대 규모 스팀크래커에서 폴리에틸렌(PE) 등 고부가가치 석유화학제품이 가능해집니다. 

 

현대건설은 이 사업의 주간사로 현대엔지니어링과 롯데건설, DL이앤씨와 함께 공사를 수행해 2026년에 완공할 예정입니다. 공사는 총 3개의 패키지로 나누어 진행하며 현대건설은 현대엔지니어링, DL이앤씨와 스팀크래커 및 TC2C 설비를 건설하는 패키지1을 책임집니다. 패키지1의 공사비는 전체의 절반이 넘는 5조4000억원 규모입니다.

 

DL이앤씨는 현대건설 컨소시엄으로부터 패키지1 공사 일부를 양도 받아 사업에 참여한다. DL이앤씨 지분은 26%로, 양도 금액은 약 1조4000억원입니다.

 

패키지2는 HDPE(고밀도 폴리에틸렌)·LLDPE(선형 저밀도 폴리에틸렌) 생산설비 및 자동화 창고 등을 설치하는 프로젝트입니다. 현대엔지니어링과 롯데건설이 건설하고, 탱크를 시공하는 패키지3는 롯데건설이 담당합니다.

 

2026년 6월 완공을 목표로 일 평균 1만1000여명의 건설인력이 투입되며 울산 및 경남지역 건설업체에 연 3조원, 정비업체에 연 900억원의 생산유발 효과가 있을 것으로 기대하고 있습니다. 

 

현대건설 관계자는 "이번 샤힌 프로젝트의 성공적인 수행을 위해 유수의 건설사와 원팀을 구성했다"며 "공사를 성공적으로 수행해 앞으로 발주가 예상되는 대형 석유화학 플랜트 사업에서도 더욱 확고한 입지를 구축할 것"이라고 말했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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