검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

현대건설 컨소, ‘힐스테이트 자이 아산센텀’ 6월 분양 예정

URL복사

Wednesday, May 24, 2023, 13:05:16

지상 29층·8개동·전용 74~114㎡·총 787가구 조성

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720] 컨소시엄은 내달 충남 아산시 아산탕정지구 일원에 공급하는 아파트 단지인 '힐스테이트 자이 아산센텀'을 분양할 예정이라고 24일 밝혔습니다.

 

'힐스테이트 자이 아산센텀'은 현대건설과 GS건설[006360]이 컨소시엄을 이뤄 지하 2층~지상 29층, 8개동, 전용 74~114㎡, 총 787가구의 규모로 조성하는 단지입니다.

 

전용 타입별 가구수는 ▲74㎡A 58가구 ▲74㎡B 63가구 ▲84㎡A 242가구 ▲84㎡B 254가구 ▲96㎡A 83가구 ▲96㎡B 28가구 ▲96㎡C 56가구 ▲114㎡ 3가구입니다.

 

분양 측은 다양한 배후수요와 교통 인프라 등을 갖추고 있어 생활하기에 편리하며 입주자들의 주거만족도를 높이고자 차별화된 설계를 도입했다고 설명했습니다.

 

단지는 다수 대규모 산업단지가 인접하고 있어 직주근접성을 갖췄으며 추가로 산단이 더 들어설 예정에 있어 배후수요 여건은 더욱 좋아질 것으로 기대되고 있습니다.

 

교통 인프라의 경우 수도권 전철 1호선 탕정역과 KTX·SRT 천안아산역이 단지와 가까운 곳에 자리하고 있습니다. 이와 함께, 고속도로, 국도 등 주요 도로망도 잘 갖춰져 있어 수도권을 비롯한 타 지역으로의 이동이 수월할 것으로 예상되고 있습니다.

 

백화점, 대형마트 등 각종 생활 인프라와 초중고 등 교육시설도 인접한 곳에 자리하거나 들어설 예정에 있습니다. 공원 및 녹지, 하천 등도 단지 주변으로 자리하고 있습니다.

 

단지는 상품성을 높이고자 라이프스타일에 따라 다양한 공간으로 활용 가능한 특화평면으로 구성했으며, 넓은 동간거리와 남향 중심 배치로 채광, 개방감에도 신경썼습니다. 다양한 테마조경과 커뮤니티시설도 조성해 입주자의 주거 편의를 도울 계획입니다.

 

분양 관계자는 "현대건설과 GS건설이 시공하는 힐스테이트 자이 아산센텀은 우수한 생활여건을 누릴 수 있어 주거만족도가 높을 것으로 예상된다"며 "아산탕정지구에 공급돼 분양가 상한제까지 적용되는 만큼 향후 프리미엄 상승이 기대된다"고 말했습니다.

 

'힐스테이트 자이 아산센텀'의 입주시기는 오는 2026년 2월로 예정돼 있습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너