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이재용 회장 “반도체 사업 도약할 수 있는 혁신 전기를 마련해야”

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Thursday, October 19, 2023, 16:10:16

삼성전자 기흥·화성 캠퍼스 방문 후 반도체 전략 점검
경영진 간담회에서 반도체 전분야 경쟁력 제고 방안 논의

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ이재용 삼성전자[005930] 회장이 19일 삼성전자 기흥·화성 캠퍼스를 찾아 차세대 반도체 R&D 단지 건설 현장을 둘러보고 반도체 전략 점검에 나섰습니다.

 

이재용 회장은 이날 "대내외 위기가 지속되는 가운데 다시 한 번 반도체 사업이 도약할 수 있는 혁신의 전기를 마련해야 한다"고 당부하며 "위기에도 흔들리지 않는 기술 리더십과 선행 투자에 나서야 한다"고 강조했습니다.

 

삼성전자는 이재용 회장이 경영진 간담회에서 차세대 반도체 기술 개발 현황을 보고 받고, 메모리·파운드리·팹리스시스템반도체 등 반도체 전분야에 대한 경쟁력 제고 방안에 대해 논의했다고 설명했습니다.

 

경영진 간담회에는 ▲경계현 DS부문장 ▲이정배 메모리사업부장 ▲최시영 파운드리사업부장 ▲송재혁 DS부문 CTO 등 DS부문 경영진들이 참석한 것으로 나타났습니다. 해외 출장 중인 일부 경영진은 화상 회의로 참석했으며 ▲첨단 공정 개발 현황 ▲기술력 확보 방안 ▲공급망 대책 등 주요 현안에 대해 논의가 이뤄졌습니다.

 

 

기흥 캠퍼스는 연구, 생산, 유통이 한 곳에서 이뤄지는 복합형 연구 단지입니다. 삼성전자는 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용될 수 있는 고도의 인프라를 갖춘다는 계획입니다. 이를 위해 30년까지 약 20조원이 투입될 예정입니다.

 

이 회장은 지난해 8월 기공식에 참석해 "과감한 R&D 투자가 없었다면 오늘의 삼성 반도체는 존재하지 못했을 것"이라면서 "기술 중시, 선행 투자의 전통을 이어 나가자. 세상에 없는 기술로 미래를 만들자"고 당부한 바 있습니다.

 

이재용 회장은 지난 3월, 반도체연구소 신입 박사 연구원들과의 간담회에서 "반도체 연구소를 양적·질적인 측면에서 두 배로 키워나갈 예정"이라고 언급하며 R&D 역량 강화의 중요성을 강조한 바 있습니다.

 

지난 2월에는 천안·온양 캠퍼스를 찾아 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 살펴보고 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부한 바 있습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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