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“AI로 불량 90% 이상 검출”…LG이노텍, 설계도 사전 분석 시스템 도입

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Tuesday, October 24, 2023, 16:10:54

기판 설계도 취양 영역 찾아내 수율 끌어올린다는 전략
1만6000건 데이터 학습

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG이노텍[011070]은 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔습니다.

 

LG이노텍은 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했습니다. AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 찾아내, 제품의 초기 수율을 끌어올린다는 전략입니다.

 

고밀도 미세회로가 집적된 PS 기판 제품의 경우, 선폭·선간폭·회로길이 등 다양한 원인으로 단선·합선 등 불량 이슈가 발생합니다.

 

LG이노텍 측은 "지금까지 회로 설계의 결점은 제품 테스트 생산 이후에 확인되는 경우가 많았다"라면서 "AI 설계도 사전 분석 시스템은 이러한 단점을 극복하고, 설계도의 미세한 부분까지 자동으로 전수검사 할 수 있다"고 강조했습니다.

 

LG이노텍은 PS 기판 개발자가 최종 검수하여, 회로의 불량패턴 및 취약점을 전처리한 1만6000건 이상의 데이터를 AI에 학습시켰습니다. 새로운 도면 입고 시, AI가 도면의 불량 영역을 90% 이상 검출해 냅니다.

 

AI 도입으로 전처리 작업 시 도면의 취약 패턴과 특징을 수치화 하면서, 객관적인 데이터에 의거한 판독 기준을 정립할 수 있게 됐습니다.

 

데이터를 바탕으로 새로운 설계도의 불량 발생 위험도를 영역별로 시각화·점수화 하여, 고객이 도면을 신속하게 수정 보완에 나선다는 방침입니다.

 

LG이노텍은 축적된 데이터 베이스(DB)를 기반으로, AI의 도면 분석력을 지속 고도화해 나갈 예정입니다. 이와 더불어 고객이 원하는 스펙이 반영된 최적의 기판 설계도를 추천하는 서비스로 고객경험을 혁신한다는 계획입니다.

 

손길동 기판소재사업부장(전무)은 "개발 단계에서 AI 사전 검수가 이뤄지면, 기판 제품의 본격 양산 시점도 단축될 것으로 보고 있다"며 "이를 통한 고객 수주 확대 효과도 기대할 수 있다"고 말했습니다.

 

강민석 CTO(부사장)는 "제품 개발·생산·납품·AS 등 전 과정의 DX를 가속화하여, 고객이 원하는 고품질의 제품을 적기에 공급하는 차별화된 고객가치를 지속 창출해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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