인더뉴스 권용희 기자ㅣLG이노텍[011070]은 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔습니다.
LG이노텍은 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했습니다. AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 찾아내, 제품의 초기 수율을 끌어올린다는 전략입니다.
고밀도 미세회로가 집적된 PS 기판 제품의 경우, 선폭·선간폭·회로길이 등 다양한 원인으로 단선·합선 등 불량 이슈가 발생합니다.
LG이노텍 측은 "지금까지 회로 설계의 결점은 제품 테스트 생산 이후에 확인되는 경우가 많았다"라면서 "AI 설계도 사전 분석 시스템은 이러한 단점을 극복하고, 설계도의 미세한 부분까지 자동으로 전수검사 할 수 있다"고 강조했습니다.
LG이노텍은 PS 기판 개발자가 최종 검수하여, 회로의 불량패턴 및 취약점을 전처리한 1만6000건 이상의 데이터를 AI에 학습시켰습니다. 새로운 도면 입고 시, AI가 도면의 불량 영역을 90% 이상 검출해 냅니다.
AI 도입으로 전처리 작업 시 도면의 취약 패턴과 특징을 수치화 하면서, 객관적인 데이터에 의거한 판독 기준을 정립할 수 있게 됐습니다.
데이터를 바탕으로 새로운 설계도의 불량 발생 위험도를 영역별로 시각화·점수화 하여, 고객이 도면을 신속하게 수정 보완에 나선다는 방침입니다.
LG이노텍은 축적된 데이터 베이스(DB)를 기반으로, AI의 도면 분석력을 지속 고도화해 나갈 예정입니다. 이와 더불어 고객이 원하는 스펙이 반영된 최적의 기판 설계도를 추천하는 서비스로 고객경험을 혁신한다는 계획입니다.
손길동 기판소재사업부장(전무)은 "개발 단계에서 AI 사전 검수가 이뤄지면, 기판 제품의 본격 양산 시점도 단축될 것으로 보고 있다"며 "이를 통한 고객 수주 확대 효과도 기대할 수 있다"고 말했습니다.
강민석 CTO(부사장)는 "제품 개발·생산·납품·AS 등 전 과정의 DX를 가속화하여, 고객이 원하는 고품질의 제품을 적기에 공급하는 차별화된 고객가치를 지속 창출해 나갈 것"이라고 말했습니다.
