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SKT-NTT도코모, 가상화 기지국 기술 백서 공동 발간

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Tuesday, February 20, 2024, 12:02:39

5G 고도화 및 6G 표준 수립에 필수
가상화 기지국 성능 향상 위한 핵심 요소 제시

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤이 일본 통신기업 NTT도코모와 가상화 기지국(vRAN) 기술 백서를 공동 발간했다고 20일 밝혔습니다.

 

가상화 기지국은 기지국 접속망 장비의 다양한 네트워크 기능을 소프트웨어 형태로 탑재하는 기술로 5G 고도화와 6G 표준 수립 과정에 필수적인 기술입니다. 기지국의 하드웨어와 소프트웨어 제조사가 일치할 필요 없이 구현 가능하다는 장점이 있지만, 기존 기지국 대비 성능 개선 필요성이 지적돼 왔습니다.

 

양사는 백서를 통해 기존 기지국 대비 가상화 기지국의 성능 향상을 위해 필요한 핵심 요소들을 제시했습니다. ▲하드웨어 가속기 기술 진화 ▲가상화 특화 기술 개발(Pooling 등) ▲전력 절감 기술 개발 ▲가상화 기지국 구성 요소사이의 통합 개선 ▲6G 네트워크로의 진화에 대한 고려 등이 대표적입니다.

 

또한, 양사는 가상화 기지국의 중요한 구성요소인 하드웨어 가속기 기술이 가속기 내장형 CPU와 인라인 가속기 등 여러 방향으로 진화해 가상화 기지국의 셀 용량 및 소모전력을 개선할 것으로 전망했습니다. 이와 함께 사업자별로 망 구조와 요구사항을 고려한 가속기 구조 선택의 중요성을 역설하고, 고려해야 할 요인들도 함께 소개했습니다.

 

양사는 지난 2022년 ▲통신 인프라 ▲미디어 ▲메타버스 등 3개 분야 협력을 골자로 하는 전략적 파트너십을 체결했으며, 지난해 5G·6G 공동 기술 백서 발간에 이어 이번 가상화 기지국 관련 백서까지 협업을 이어오고 있습니다.

 

류탁기 SK텔레콤 인프라기술담당은 "사업자 관점에서 오픈랜의 핵심 영역 발전에 대한 현실적인 고민과 노력을 담은 의미 있는 백서"라며 "앞으로도 글로벌 사업자들과 긴밀한 협력을 바탕으로 글로벌 오픈랜 생태계를 선도할 계획"이라고 밝혔습니다.

 

SKT와 NTT 도코모는 다가오는 MWC 2024에서 이번 백서에 담긴 내용을 기반으로 글로벌 오픈랜 생태계 활성화 방안에 대해 논의할 계획입니다.

 

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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