검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

삼성전자서비스, ‘디스플레이 단품 수리’ 확대…수리비 최대 36% 절감

URL복사

Monday, June 03, 2024, 09:06:16

디스플레이 부품과 테두리, 케이스 등 분해 후 필요한 부품만 교체
2019년 업계 최초 도입…대상 모델, 서비스 제공 거점 등 꾸준히 확대

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자서비스가 '디스플레이 단품 수리'를 확대하며 환경 보호와 갤럭시 사용 고객의 서비스 편의를 모두 잡겠다고 3일 밝혔습니다.

 

'디스플레이 단품 수리'는 디스플레이 부품과 테두리, 케이스 등을 분해하여 필요한 부품만 교체하는 친환경 수리 방식입니다. 사용 가능한 부품을 최대한 유지하며 부품 교체를 최소화하기 때문에 전자폐기물(e-Waste) 배출을 줄이는 효과가 있고 고객은 수리비를 절약할 수 있습니다.

 

삼성전자서비스는 2019년 업계 최초로 스마트폰 '디스플레이 단품 수리'를 도입했습니다. 기존 전국 13곳이었던 최신 폴더블폰인 갤럭시Z 플립·폴드 5의 디스플레이 단품 수리 서비스센터를 이번 확대를 통해 32곳으로 확대합니다.

 

갤럭시Z 플립·폴드5 디스플레이를 단품 수리하면 디스플레이에 부착된 부품 분해와 교체한 부품 부착 및 경화 등 추가 작업이 필요해 수리 시간이 최대 1시간 증가하나 수리비를 최대 36%까지 절약할 수 있습니다.

 

갤럭시S 계열은 작년 1월부터 전국 173개 모든 서비스센터에서 디스플레이 단품 수리 서비스를 제공 중입니다.

 

송봉섭 삼성전자서비스 대표이사 부사장은 "차별화된 갤럭시 사용 경험을 제공하기 위해 서비스를 꾸준히 강화하고 있다"며 "앞으로도 환경과 고객을 모두 생각하는 서비스로 보답할 수 있도록 노력하겠다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


배너


배너