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SKT 계열사 사피온, 리벨리온과 합병…“韓 대표 AI 반도체 기업 세울 것”

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Wednesday, June 12, 2024, 19:06:30

AI반도체 계열사 사피온을 AI반도체 스타트업 리벨리온과 합병
리벨리온에서 경영 담당…SKT는 전략적 투자자로
3분기 본계약 체결 예정…연내 통합법인 출범 계획

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤[017670이 AI반도체 스타트업 리벨리온과 함께 AI 반도체 기업 설립에 나섭니다.

 

SKT는 자사의 계열사 사피온코리아와 리벨리온 간 합병을 추진해 한국을 대표하는 AI 반도체 기업을 설립하겠다고 12일 밝혔습니다.

 

이번 합병 추진은 국내 AI반도체 기업간 대승적 통합을 통해 글로벌 AI인프라 전쟁에 나설 국가대표 기업을 만들겠다는데 양사가 합의한 결과라고 SKT는 설명했습니다.

 

현재 AI 작업을 위한 NPU(신경망처리장치, Neural Processing Unit) 시장은 산업 전반의 AI 접목과 함께 빠른 성장세를 보이며 글로벌 기업들간 시장 선점을 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있습니다.

 

SKT와 리벨리온은 향후 2~3년이 AI 반도체 시장 선점을 위한 ‘골든타임’으로 보고 빠른 합병 판단을 내렸습니다. 양사는 필요한 절차를 거쳐 3분기 중으로 합병을 위한 본계약 체결을 마치고 연내 통합법인을 출범시킬 계획입니다.

 

양사는 그동안 사피온코리아와 리벨리온이 NPU 시장에서 증명해온 개발 역량과 노하우를 하나로 모아 새로운 합병법인이 글로벌 AI반도체 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 기대한다고 전했습니다.

 

합병병인의 경영은 리벨리온이 맡을 예정이며 SKT는 전략적 투자자로 합병법인의 글로벌 AI반도체 시장 진출과 대한민국 AI반도체 경쟁력 향상을 적극 지원할 계획입니다.

 

사피온의 주주사인 SK스퀘어와 SK하이닉스도 대한민국 AI반도체 발전을 위해 합병법인 지원에 나설 방침입니다.

 

이와 함께, 리벨리온의 전략적 투자자인 KT[030200]도 기술 주권 확보 및 세계적 수준의 AI반도체 기업 탄생을 위해 이번 합병 추진에 합류했습니다.

 

사피온코리아는 지난 2016년 SKT 내부 연구개발 조직에서 출발해 분사된 AI반도체 전문기업입니다. 지난 2020년 국내 최초로 데이터센터용 AI반도체를 선보인데 이어 지난해 11월에는 차세대 AI반도체 ‘X330’을 공개한 바 있습니다.

 

리벨리온은 지난 2020년 설립된 AI반도체 팹리스 스타트업으로 창립 이후 3년간 2개의 제품을 출시하며 기업가치 8800억원을 인정받는 등 가파른 성장세를 보이고 있습니다.

 

특히, 리벨리온의 두번째 제품인 AI반도체 ‘아톰(ATOM)’은 지난해 국내 NPU로서는 최초로 데이터센터 상용화로 LLM을 가속했으며 현재는 거대언어모델 시장을 겨냥한 차세대 AI반도체 ‘리벨(REBEL)’을 개발 중입니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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