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AI로 검색부터 쇼핑까지…네이버, 서비스 전반에 ‘온서비스 AI’ 적용 선언

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Monday, November 11, 2024, 16:11:41

내년 상반기 'AI 브리핑' 기능 제공
쇼핑 탭 별도 분리 운영…'네이버플러스 스토어'
'임팩트 펀드' 조성 6년간 1조원 규모 투자

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ네이버[035420]가 검색부터 쇼핑까지 서비스 전반에 걸쳐 인공지능(AI) 기술을 적용합니다.

 

생성형 AI 검색 기능 'AI 브리핑'과 AI가 적용된 쇼핑까지 네이버의 AI 원천 기술을 내재화해 상용화하겠다는 계획입니다.

 

최수연 네이버 대표는 11일 서울 코엑스에서 열린 팀네이버 통합 컨퍼런스 'DAN24'를 통해 향후 네이버의 AI관련 비전을 밝혔습니다.

 

최 대표는 기조연설을 통해 "앞으로 네이버가 보여드릴 방향성은 포용적인 AI 철학을 바탕으로 전 서비스에 AI를 녹여내는 것"이라며 "이것을 '온서비스 AI'로 부르기로 했다"고 설명했습니다.

 

또한, "네이버는 지난해 세계에서 세 번째로 개발된 초거대 AI 모델 '하이퍼클로바'의 업그레이드 버전인 '하이퍼클로바X'를 공개하고 1년 간 테스트를 거쳤고 이를 바탕으로 상용화 단계에 들어섰다"고 덧붙였습니다. 

 

네이버는 현재 서비스 중인 통합 검색 기능에 AI를 결합한 생성형 AI 검색 기능인 'AI 브리핑'을 내년 상반기 중 선보일 예정입니다.

 

해당 기능은 외국어 키워드와 문장형 키워드에 우선 적용되며 답변과 출처 모두에서 양질의 결과를 내놓을 것이라고 회사는 강조했습니다.

 

예시로 '흑백요리사 식당 후기', '19개월 아기 잠만 자요'와 같은 문장으로 검색하면 단순히 결과만 제공하는 것에 그치지 않고 실제 식당 정보와 정보의 출처도 확인할 수 있도록 AI가 답변을 내놓는 것입니다.

 

쇼핑에서도 AI 경험을 확대할 방침입니다.

 

우선, 기존에는 네이버 앱 내의 쇼핑 탭에 존재했던 쇼핑 기능을 '네이버플러스 스토어' 앱으로 분리해서 운영합니다. 이에 대해 이윤숙 네이버 쇼핑 사업 부문장은 "네이버 쇼핑 역사상 가장 큰 변화"라고 말하기도 했습니다.

 

'네이버플러스 스토어' 앱에는 쇼핑 이용자의 검색 의도를 파악해 제품을 추천하는 'AI 쇼핑 추천' 기능을 베타 서비스로 탑재할 예정입니다. AI 브리핑과 AI 에이전트로 개인에게 맞춤형 정보를 제공하며 쇼핑에 참고할 만한 사용자제작콘텐츠(UGC)도 AI가 추천해줍니다.

 

광고 플랫폼에도 AI 기술을 적용한 플랫폼 '애드부스트(ADVoost)'를 구축해 AI로 광고주와 사용자의 상호 작용을 강화하며 광고 효율을 높일 예정입니다.

 

네이버 지도 역시 3차원 기능을 강조한 '거리뷰 3D' 서비스로 업그레이드 할 계획입니다.

 

사용자는 거리뷰 3D를 통해 방문할 곳을 미리 살펴볼 수 있으며 '디지털 트윈' 기술로 거리뷰 위에 표시된 실제 업장 정보도 확인할 수 있습니다.

 

여기에 증강현실(AR) 내비게이션, 실내지도, 가상현실(VR) 실내투어도 준비 중이라고 네이버는 설명했습니다.

 

네이버는 앞으로도 AI 기술 연구개발(R&D)에 지속적으로 투자할 방침입니다.

 

최 대표는 "원천 기술인 검색에 지속적으로 투자해 국내 시장을 지켜왔듯 국내 AI 생태계를 지키기 위해 매출의 20~25% 규모의 연구개발 투자를 통한 기술 개발을 계속해서 이어 나갈 것"이라고 밝혔습니다.

 

또한, 상생 플랫폼을 AI 생태계까지 확대하기 위한 '임팩트 펀드'를 조성해 6년간 1조원 규모 투자를 진행하고 비영리 교육기관인 '네이버 커넥트 재단'을 통해 향후 5년간 600억원을 투자해 AI 인재 육성에 나설 계획입니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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