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“내년부터 보험권 대출 여신심사 까다로워집니다”

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Thursday, December 29, 2016, 17:12:22

금융당국, ‘가계부채 관리방안’ 후속조치..집단·잔금대출시 소득증빙해야
원천징수영수증·소득금액증명원 우선 활용..국민연금·카드사용액 대체 가능

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 내년 1월 1일부터 보험사에서 집단대출이나 잔금대출을 받기 위해서는 소득증빙자료를 제출하는 등 여신심사가 까다로워진다. 보험권 가계부채의 안정적인 관리를 유도하기 위한 조치다.


생명보험협회와 손해보험협회는 관계기관과 보험권 협의 등을 거쳐 이같은 내용을 포함한 '여신심사 선진화 가이드라인'을 적용키로 했다고 29일 밝혔다. 이날 두 협회는 이사회에서 해당 내용을 의결했다.


이번 조치는 금융위원회와 금융감독원이 지난 8월 추진한 '가계부채 관리방안'과 최근 금리상승에 대응한 보완방안의 후속조치다. 상환능력 범위에서 돈을 빌리고, 빌린 돈을 처음부터 나눠 갚도록 유도하는 것이 핵심 내용이다.



앞으로 금융소비자는 보험사를 통해 집단대출이나 잔금대출을 할 경우 객관성이 확보된 소득증빙자료를 제출해야 한다. 원천징수영수증과 소득금액증명원 등 객관성이 높은 증빙소득을 우선 활용하면 된다. 증빙소득 확인이 어려운 경우, 국민연금이나 신용카드 사용액, 건강보험료 등의 소득도 인정된다.


잔금대출의 경우 거치기간 1년 이내의 비거치식 분할상환만 취급한다. 다만, 예·적금 만기 도래 또는 일시적으로 2주택을 처분하는 등 자금수요 목적이 단기이거나 명확한 상환계획이 있는 경우 분할상환에서 제외된다.


변동금리를 선택했을 경우 향후 금리상승 가능성을 고려한 스트레스금리(2017년 2.7%)가 적용된 스트레스 총부채상환비율(DTI)을 평가받게 된다. DTI가 80%를 넘어갈 경우 고저금리 대출로 유도하거나 고정금리 대출로 안내한다.


신규 취급한 잔금대출에 대해서는 DSR(Debt Service Ratio)을 산출한다. 표준 DSR이 80%를 초과할 경우, 사후관리 대상으로 선정해 리스크 관리 등에 활용된다. 지난 9일 한국신용정보원은 정부의 방침 등을 토대로 DSR자료를 각 보험사에 제공했다. 보험사별로 자율적인 참고지표로 활용할 예정이다.


이번 가이드라인 개정은 내년 1월 이후 입주자모집 공고(입주자모집 공고가 없는 경우 착공신고)되는 사업에 대한 신규 대출부터 적용된다. 현재 이주비나 중도금대출을 받고 있는 고객을 포함해 이달 31일 이전 입주자모집 공고된 사업장은 변경사항이 적용되지 않는다.


생보협회 관계자는 “향후 보험권은 개정된 사항이 시장의 혼란없이 적용될 수 있도록 가이드라인 변경사항에 대해 고객 안내를 강화할 예정이다”며 “각 보험사별 홈페이지를 통해 안내하고, 협회 내 셀프상담코너에서 주요 개정사항 등을 확인해볼 수 있도록 업데이트할 예정이다”고 말했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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