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DL건설, 혹서기 폭염 대응 총력…“예외 없는 원칙 준수”

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Friday, August 01, 2025, 11:08:56

‘더위사냥 3보 활동’ 전개로 예방 강화
사전허가제·실시간 모니터링 체계로 안전 확보

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣDL건설은 한 달 넘게 지속되는 폭염 속에서 근로자 안전을 확보하기 위한 혹서기 현장안전관리 대책을 강화하고 있다고 1일 밝혔습니다.

 

회사는 지난 6월부터 ‘보급’, ‘보호’, ‘보장’을 핵심으로 한 ‘더위사냥 3보 활동 캠페인’을 전개해 왔으며, 7월 9일부터 16일까지는 전 현장에서 근로자 및 관리감독자를 대상으로 온열질환 특별교육을 실시했습니다.

 

그러나 최근 전국적으로 온열질환 발생이 급증함에 따라, DL건설은 기존 대책에 더해 ‘옥외작업 사전허가제’를 도입했습니다. 폭염경보가 발효된 날 오후 1시부터 3시까지는 옥외작업을 원칙적으로 금지하며, 불가피한 경우에는 안전보건팀장의 일일 단위 승인을 받아야 작업이 가능합니다.

 

냉방시설이 설치된 장비를 활용한 단독작업만 예외로 허용되며, 이 시간대의 작업 여부는 실시간 모니터링 전담 인력을 통해 관리됩니다. 미승인 작업이 확인될 경우 즉시 작업 중단 조치가 내려집니다.

 

DL건설은 아울러 오전 9시 이후 2시간 간격으로 폭염특보 현황을 전 현장에 SNS를 통해 공유하고 있으며, 협력업체에도 “옥외작업 사전승인제 및 근로시간 조정” 관련 내용을 안내해 협조를 요청했습니다.

 

또한 각 현장은 7월 9일부터 혹서기 종료 시까지 매일 오후 5시까지 온열질환 대응 현황을 입력해야 하며, 보건관리자가 항목별 이행 여부를 기록합니다. 본사는 입력 내용과 실제 현장을 수시로 점검하고 있으며, 불일치가 확인될 경우 CSO(최고안전책임자)의 경고 등 강력한 조치를 취할 방침입니다.

 

DL건설 관계자는 “앞으로도 무분별한 작업을 철저히 통제하고, 예외 없이 원칙을 준수해 온열질환을 예방하겠다”며 “근로자들이 끝까지 안전한 여름철을 보낼 수 있도록 모든 현장에 걸쳐 책임 있는 관리에 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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