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“돈 없다고요? 외상거래하세요”..미성년자는 외상사절

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Tuesday, September 12, 2017, 14:09:48

우먼스톡, 국내 최초 ‘외상구매’ 서비스 오픈..물건 구매 후 30일 뒤에 결제 진행

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 돈 없을 땐 외상하면 되지!’


국내 최초 비디오 커머스 우먼스톡은 지난 10일 '외상 거래' 서비스를 정식 오픈했다. 이 서비스는 우먼스톡이 직접 개발한 페이먼트(Payment)다. 구매하고 싶은 상품을 미리 받고 나중에 결제하는 것으로, 즉 '외상'으로 물건을 구매할 수 있는 방식이다.


지금까지는 온라인 쇼핑이 구매와 동시에 결제가 진행돼야만 물건을 받을 수 있었다. 이에 우먼스톡은 고객 중심의 편의성을 강화한 결제 서비스를 선보인다는 방침이다.


예컨대, 아르바이트 비용 혹은 급여일을 앞두고 당장 지출이 어려운 고객들과 복잡한 결제 방식에 지쳐 구매를 미루는 고객을 대상으로 편리한 결제 서비스를 제공하겠다는 것. 결제의 접근성을 낮추고, '고객을 믿고 먼저 배송한다'라는 새로운 패러다임을 제시하겠다는 계획이다.


외상 거래는 ‘우먼스톡 페이’에 카드만 등록하면 미성년자를 제외한 누구나 이용할 수 있다. 카드를 등록한 고객에게는 기존 구매내역에 따라 외상 한도가 주어진다.


한도 내에서 외상 거래로 쇼핑하면 결제는 30일 뒤에 자동으로 진행되고, 외상한 금액을 완납하면 외상 한도가 1.5배 높아진다. 얼마를 외상하든 이자는 붙지 않는다.


유승재 우먼스톡 대표는 "온라인 커머스는 가입-정보-최저가-결제-배송 5단계를 거쳐 구매를 확정하게 된다 ”며 ”이 중 결제 단계의 혁신을 통해 고객의 편의를 강화하고, 이를 통해 물건을 먼저 받고 결제를 진행하는 형태의 소비자 패러다임으로 바꾸겠다”고 말했다.


9월에는 오픈 기념으로 85만명 모든 고객에게 5만원의 외상 한도를 지급한다. 총 425억 규모 이상의 한도를 지급한다는 내용도 전달했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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