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신라면큰사발 vs 신라면블랙사발..용기 뭐가 다를까?

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Friday, March 09, 2018, 10:03:45

[조은지의 알고 먹읍시다] 일반 용기보다 고온에 강한 ‘폴리프로필렌’ 사용
내분비계 장애물질 원료로 하지 않아 환경호르몬에 안전..도시락 등 활용도↑

[인더뉴스 조은지 기자] “컵라면 용기를 전자레인지에 돌린다고? 이거 실화냐?”

 

농심이 신라면 블랙을 선보이면서 '블랙사발'이라는 새로운 개념의 컵라면을 선보였습니다. 신라면 블랙사발은 기존 신라면 큰사발과는 다른 특수 제작한 용기로 ‘끓여 먹는 컵라면’ 입니다. 불에 바로 올리는 것은 아니지만, 전자제인지에 돌려 조리시간을 단축시킬 수 있습니다.

 

농심은 고온에 견디는 재질을 신라면 블랙사발에 사용했다고 설명했습니다. 1000W용 전자레인지로 용기면을 조리할 때 용기면 내부 온도는 100℃ 가깝게 올라가는데, 신라면 블랙사발 용기는 뜨거운 온도에서 녹지 않는 안전한 재질로 제작됐다는 설명입니다. 지금부터 '신라면 블랙사발' 용기를 좀 더 자세히 살펴볼까요?  

 

◇ 신라면 블랙사발 용기, 무엇으로 만들어졌나?

 

농심은 신라면 블랙사발에 사용된 용기는 160℃의 고온에서도 녹지 않는 재질이라고 설명했습니다. 신라면 블랙사발을 확인한 결과 용기 외면은 종이, 내면은 ‘폴리프로필렌(Polypropylene)'이라는 소재였습니다.

 

폴리프로필렌은 프로필렌을 중합해 얻는 열가소성 수지로 여러 가지 용도로 쓰이는 플라스틱입니다. 식품 포장에 많이 사용되며 내열성이 좋아 밀폐 용기나 전자레인지 용기로 사용됩니다. 농심은 신라면 블랙사발 용기 안쪽이 폴리프로필렌을 코팅해 전자레인지로 2분간 조리해 먹을 수 있도록 만들었습니다.

 

농심 관계자는 “끓는 물을 붓고 20분 동안 전자레인지를 돌려본 실제 실험에서도 내부 용기 재질의 변화는 없었다”고 말했습니다.

 

◇ ‘폴리프로필렌’으로 만들어진 용기, 안전한가?

 

신라면 블랙사발과 신라면 큰사발 용기의 가장 큰 차이점은 ‘재질’입니다. 우리가 알고있는 신라면 큰사발은 ‘폴리스티렌(Polystyrene)’이란 재질로, 녹는점이 낮고 환경호르몬의 위험성이 상대적으로 큽니다.

 

컵라면 용기는 폴리스티렌 중에서도 ‘발포성 폴리스티렌’을 사용하고 있습니다. 신라면 블랙사발이 나오기 전 편의점 이색 레시피 중 컵라면을 전자레인지에 넣고 조리해 먹는 레시피 한창 유행했습니다. 

 

그러나 일반 용기에 쓰이는 발포성 폴리스티렌은 전자레인지에 돌리면 환경호르몬인 ‘비스페놀A’가 발생합니다. 비스페놀A는 내분비계 장애물질로 내분비계의 정상적인 기능을 방해하는 체외 화학물질입니다. 환경 중 배출된 물질이 몸 안에 유입되면 마치 호르몬처럼 작용해 내분비계 장애를 일으켜 큰 문제가 되고 있습니다.

 

이에 반해 신라면 블랙사발 용기에 쓰이는 ‘폴리프로필렌’은 녹는점이 165℃로 내열성이 좋고 온도전달이 매우 좋습니다. 고온에도 안전하기 때문에 전자레인지를 사용해 조리해도 무방한 것으로 알려져 있습니다. 식약처 관계자는 “폴리프로필렌은(Polypropylene)은 내분기계장애물질을 원료로 하지 않기 때문에 뜨거운 음식을 담거나 조리를 해도 안전하다”고 설명했습니다.

 

사실, 폴리프로필렌이 사용되는 것은 이번이 처음이 아닙니다. GS25는 지난 10월 도시락 뚜껑 소재를 PET에서 폴리프로필렌으로 변경했습니다. 편의점 도시락을 전자레인지에 돌리면 환경호르몬이 나올지도 모른다는 불안감을 없애기 위한 조치였습니다.

 

이미 편의점도시락 용기의 바닥면에 사용되고 있었지만, 도시락 뚜껑이나 컵라면 용기에 사용되는 경우는 이번이 처음인 건 맞습니다. 직접 구매한 신라면 블랙사발을 전자레인지로 2분 동안 끓여서 먹어봤습니다. 기존 제품보다 조리시간도 짧은 데다 개인적으로 (블랙)면발이 투명하고, 식감도 더 쫄깃하다는 느낌입니다.

 

여전히 폴리스티렌과 같은 환경호르몬이 우려되는 재질은 아직도 많은 곳에 사용되고 있습니다. 농심이 이번에 선보인 안전하게 끓여먹는 컵라면(폴리프로필렌)이 라면시장에 새바람을 불러일으킬지 지켜봐야 할 것 같습니다. 이번 '알고먹읍시다'는 환경호르몬을 걱정하는 소비자들에게 좋은 정보였길 바랍니다.

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조은지 기자 cho.ej@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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