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서류위조에서 사고조작도..보험설계사 사기 기승

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Thursday, May 03, 2018, 06:05:00

금감원, 보험설계사 연루 보험사기 사례 소개..설계사 등록 취소 등 강력 제재

[인더뉴스 정재혁 기자] #. 모 보험사 소속 설계사 A씨는 과거 보험금 청구 때 사용했던 사고확인서 등을 스캔한 후 피보험자 이름을 본인 및 친인척 등으로 수정하고 사고일자를 변경하는 등 서류를 조작했다. 이를 통해 해당 보험사로부터 18회에 걸쳐 보험금 873만원을 부당 수령했다. 이 사실이 적발된 A씨는 결국 보험설계사 등록이 취소됐다.

 

A씨처럼 보험소비자와 최접점에서 활동하는 보험설계사들이 보험사기에 연루되는 사례가 꾸준히 발생하고 있다. 금융당국은 수사기관의 형사처벌과 별도로 설계사 등록취소 등의 강력한 행정제재를 취하고 있다.

 

금융감독원은 3일 보험사기에 연루된 보험설계사에 대한 행정제재(등록취소 등) 내용을 발표하면서 보험사기 사례도 함께 소개했다. 위 사례를 포함해 소개된 보험사기 유형으로는 자동차사고 가해자·피해자 공모, 보험사고 내용 조작 등이다. 

 

자동차사고 관련 보험사기 사례의 경우 설계사와 운전자가 사전 공모해 고의로 사고를 내고 보험금을 편취했다. 또한, 설계사가 이전에 사고로 다친 사실을 보험사에 고지하지 않고 보험에 가입한 뒤, 마치 보험가입 후 다친 것처럼 사고내용을 조작해 보험금을 타내려 한 사례도 있었다. 

 

위 사례에서 소개된 설계사 A씨를 포함해 보험사기 사례로 언급된 설계사들은 모두 등록취소 등의 행정제재를 받았다. 금감원 관계자는 “보험설계사가 연루된 보험사기는 개인 차원의 사기를 넘어 보험산업 전반에 대한 신뢰 하락을 일으킬 수 있다”고 우려했다.

 

한편, 보험사기는 사회보장체계의 근간을 뒤흔드는 조직형·지능형 범죄로서, 살인·방화·상해 등 다른 범죄와 연계돼 막대한 사회적 비용을 초래하고 있다. 이는 민영보험금 누수(연 4조 5000억원)에 따른 보험료 인상으로 이어져 선량한 보험계약자에게 피해를 입히게 된다.

 

아울러, 이러한 보험사기는 의료기관(병원·한방병원 등)의 허위 청구 등으로 연결돼 국민건강보험으로 대표되는 공영보험 재정에도 악영향을 미친다. 서울대와 보험연구원의 조사에 따르면, 보험사기로 인해 연간 2920억~5010억원의 국민건강보험금이 새 나가고 있다.

 

금감원 관계자는 “보험사기는 몇몇 지인 간에 은밀하게 이뤄져 범죄사실을 밝혀내기가 쉽지 않아 국민들의 협조가 필요하다”며 “신고자 신분은 철저히 보호되며 우수 제보자에 대해 포상금도 지급되니 적극적인 신고를 당부한다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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