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‘명예 보험사기조사단’이 뜬다...GA 소속 설계사들로 구성

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Thursday, July 05, 2018, 17:07:07

금감원, ‘명예 SIU’ 출범식 개최...GA 소속 경력 3년 이상 설계사 120명 선정

 

[인더뉴스 김철 기자] 일선 영업현장의 GA(보험대리점) 소속 보험설계사들이 ‘명예 SIU’로 활동을 시작한다. SIU는 ‘보험사기조사단’을 이르는 말로, 금융당국은 이를 통해 현장 중심의 보험사기 예방활동에 돌입한다.

 

금융감독원(원장 윤석헌)은 5일 오후 금감원 연수원에서 ‘명예 SIU’ 출범식을 개최했다. 이 날 행사에는 이상제 금감원 금융소비자처장(부원장)을 비롯해 강길만 GA협회장, 생명‧손해보험협회 임원, 13개 GA 대표 등이 참석했다.

 

보험사기는 사회보장체계를 뒤흔드는 조직형‧지능형 범죄로, 민영보험뿐만 아니라 공영보험(국민건강보험 등) 재정에도 악영향을 끼친다. 최근에는 보험설계사가 보험 지식을 악용해 보험사기 브로커로 가담하는 사례도 다수 적발됐다.

 

이에 금감원은 보험설계사가 보험산업의 한 축으로서 자긍심을 갖고 보험사기에 가담하지 않도록 유도한다. 금감원은 이들을 통한 현장 중심의 보험사기 예방 활동을 추진하기 위해 GA 소속 설계사들을 명예 SIU로 추진했다.

 

이번에 선발된 인원은 총 120명이며 지역별로 고루 추천‧선발됐다. 보험설계사로 3년 이상 근속하고, 불완전판매율 등이 양호한 설계사를 대상으로 했다. 활동 기간은 이번 달부터 내년 3월 말까지다.

 

이들 명예 SIU는 앞으로 ▲각 지역의 보험사기 의심정보 수집‧제보 ▲보험사기 방지 관련 제안‧건의 ▲각 지역별 보험사기 예방‧캠페인 등의 활동을 진행한다.

 

금감원은 명예 SIU 제도가 궁극적인 소비자 보호로 이어질 수 있도록 생생한 현장 목소리를 제도 개선 등 보험사기 조사 업무에 적극 활용할 예정이다.

 

금감원 관계자는 “명예 SIU 전용 홈페이지를 구축해 운영하고, 우수활동자에게는 포상금이나 유공자 선정 등 다양한 인센티브를 부여하겠다”고 말했다.

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김철 기자 goldiron@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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