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[병원 신년사] 김용식 서울성모병원장 “인공지능 리더 병원으로”

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Wednesday, January 02, 2019, 18:01:23

인공지능분야·시스템 혁신·진료환경 개선·소통확대 등 2019년 4대 목표 제시

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 가톨릭대학교 서울성모병원 김용식 병원장이 2019년을 맞이해 4대 목표를 발표했다.

 

2일 김용식 서울성모병원 병원장은 신년사를 통해 "2019년 세계의 중심 병원으로 만들어 가자"고 밝혔다. 김 원장은 이를 위해 ▲인공지능분야의 리더 ▲시스템 혁신 ▲편안하고 안전한 진료환경 ▲소통하는 병원이라는 4가지 새해 목표를 제시했다.

 

서울성모병원은 지난해 국내 최초로 스마트 병원을 설립해 인공지능과 빅 데이터 연구·임상적용에 박차를 가해 왔다.

 

김 원장은 "인공지능 분야에서의 기술적 우위 확보가 의료기관의 존폐를 결정하는 경쟁 시대"라며 "혁신적 시스템을 통해 올 한 해 인공지능 분야의 리더가 되자"고 독려했다.

 

김 원장은 현재 서울성모병원이 공간재배치·리모델링을 진행하고 있는 것과 관련해, 추가로 응급실·진료시스템을 개혁하고 예약제도 역시 개선하겠다고 전했다. 또한 의료진에게 편안하고 안전한 진료환경을 제공할 것이며, 건강하고 즐거운 조직문화도 함께 구축해 나가자고 덧붙였다.

 

한편, 서울성모병원은 작년 조혈모세포이식 7000례, 신장이식 3000례, 흉곽기형 수술 5500례 등의 임상 실적을 거뒀다. 특히 혈액병원을 설립하며 혈액암 분야에서의 도약 발판을 마련했고, 의료질 평가 1등급·한국서비스품질지수 3년 연속 1위를 달성했다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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