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[유통 신년사] 허영인 회장 “2030년까지 글로벌 비중 50%이상 높일 것”

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Wednesday, January 02, 2019, 17:01:05

SPC그룹, 2019년 신년식 개최..‘글로벌사업 강화·지속성장기반 구축·내실 강화’ 키워드 제시

인더뉴스 권지영 기자ㅣ SPC그룹(회장 허영인)은 2일 ‘2019년 신년식’을 진행했다.

 

이날 허영인 회장은 신년사를 통해 지난 70주년 창립기념식에서 발표한 ‘2030년 비전’의 중요성을 다시 한 번 강조했다. 올해 ▲글로벌사업 강화 ▲지속성장 기반 구축 ▲내실 강화 등 세 가지 경영 키워드를 제시했다. 

 

허영인 회장은 “매년 두 자릿수 이상 성장하고 있는 해외 사업은 새로운 성장동력이다”며 “수출과 현지 진출을 병행해 2030년까지 글로벌 사업의 비중을 50% 이상으로 높일 것”이라고 말했다.

 

이어 “원천기술 확보와 혁신적인 푸드테크 연구를 위한 투자를 지속 강화하고, IT 기술을 활용한 미래형 유통 플랫폼 개발을 선도해 나가야 한다”며 지속성장을 위한 기반을 공고히 구축할 것을 당부했다. 

 

허 회장은 회사의 내실을 다져야 한다고 강조했다. 그는 “전문성과 강한 실행력, 협업을 통해 최고의 성과를 낼 수 있는 경영시스템을 마련하자”고 말했다. 

 

이를 위해 허영인 회장은 사자성어인 유지경성(有志竟成)의 자세를 강조하고 나섰다. 유지경성은 뜻을 올바르게 세우고 꾸준히 노력하면 반드시 이룰 수 있다는 의미다. 

 

허 회장은 “유지경성(有志竟成)의 자세로 비전을 향해 나아갈 때, 더 많은 고용을 창출하고, 대리점, 가맹점, 협력사들과 함께 성장할 수 있다”고 직원들을 격려했다.

 

한편, 이 날 SPC그룹의 신년식은 형식적인 행사에서 탈피해 보다 자유로운 분위기에서 임직원들의 화합을 도모하는 방향으로 진행됐다.

 

직급을 초월해 새해 인사와 덕담을 나눌 수 있도록 스탠딩 형식의 다과회를 진행하고, 허영인 회장과 대표이사들이 점심 시간에 직접 떡국을 배식하기도 했다.

 

한편, SPC그룹은 지난해 해외 매장 400호점을 돌파하며 글로벌 사업을 꾸준히 확대하고 있다. 2030년까지 매출 20조원의 ‘그레이트 푸드 컴퍼니(Great Food Company)’로 성장하겠다는 비전을 향해 나아가고 있다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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